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3D IC柳暗花明

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

文‧張嘉華/唐經洲 發布日期:2010/09/23 關鍵字:半導體製程EDAInterfaceMemory

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。

事實上,只要產品成功跨過量產門檻,建立起一定的經濟規模之後,成本過高的問題都有機會迎刃而解,只是在技術導入量產的初期階段,為了說服廠商採用,一定要在成本之外找到其他的誘因,以吸引廠商投入。否則每一項技術在導入初期,都很容易卡在雞生蛋、蛋生雞的困境中。  

因此,本文將著重探討有哪些因素可強化3D IC成為主流,希望讀者可了解為何3D IC已是半導體產業不可避免的大趨勢,並且藉由對製程、設備與材料等環節的分析,幫助讀者釐清設計、製造立體堆疊IC所需的必要支援。  

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