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市場熱過頭 USB 3.0認證規範措手不及

文‧黃繼寬 發布日期:2010/09/23 關鍵字:analogInterface

USB 3.0市場火熱,但也使得USB 3.0認證測試制度尚未完善的缺點被迫攤在陽光下。近來業界傳言英特爾已將USB 3.0主機控制器晶片納入其主機板公板參考設計,屆時業界對USB 3.0認證機制的需求更為迫切。

而近來業界傳出英特爾(Intel)將在新一代Sandy Bridge平台的主機板公板設計中,納入USB 3.0主機控制器晶片。若英特爾決定將此一公板設計推向台灣的主機板與筆記型電腦製造商,不管這些業者是否全面導入,都將會對USB 3.0的市場熱度帶來增溫效果。然而,若相關認證規範屆時依然付之闕如,則認證機制涵蓋面不夠周延的問題恐將徹底浮出檯面。  

業界迅速投入USB 3.0 USB-IF應變不及  

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