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FSI/BSI各擅勝場 影像感測器成像效能再突破

文‧Daniel McGrath 發布日期:2010/11/11 關鍵字:FSIBSICRA

過去30年中,聚光技術及半導體製程的創新對影像感測器畫素技術產生重大影響。例如最初可攜式攝影機採用的影像感測器為25微米畫素,但如今手機相機中感測器的畫素尺寸只有1.4微米。目前市場對畫素尺寸的需求小至1.1微米,即使存在一些相關製造挑戰,影像感測器製造商也能提供更高的成像效能。

不過由於光波長不變,畫素不斷縮小,FSI技術存在其物理局限性。為了解決這個問題,最近推出的一些新技術從背面對感測器進行照明,即採用背面照度技術(BSI),從而有效去除光路徑上的讀取電路與互連。BSI技術擁有得到更高量子效率(QE)的潛在優勢,前景十分誘人,但同時也有更高成本、更大串擾(Crosstalk)及製造挑戰等問題。這意味著只要FSI影像感測器還能滿足當前市場的效能要求,延後轉換至BSI技術也許是有利的。如今BSI技術僅用於製造對感測器成本提高不特別敏感的高階消費類相機等產品。  

FSI創新技術/製程  

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