整合H.265(HEVC)編解碼器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機上盒市場需求將於2014年引爆，博通(Broadcom)、意法半導體(ST)等晶片大廠已計畫於今年下半年推出整合HEVC解碼器的機上盒SoC方案，並大幅提升H.265解碼能力，以卡位UHD機上盒市場先機。
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| 意法半導體技術行銷經理陳錫成表示，著眼於UHD機上盒SoC的視訊解碼效能為致勝市場關鍵，該公司針對UHD機上盒推出的整合HEVC編解碼器SoC方案將會突顯視訊解碼優勢。 |
意法半導體技術行銷經理陳錫成預期，2015年將會有更多UHD多媒體內容推出，可望帶動UHD電視市場規模擴大；也因此，預估2014年支援UHD的STB市場需求將會率先萌芽。
陳錫成進一步指出，隨著UHD視訊時代來臨，發光二極體背光源液晶電視(LED TV)及機上盒品牌商於旗下產品線內建新一代視訊編解碼標準–H.265的編解碼器需求將更加殷切，成為加速HEVC編解碼器市場成長的最大動能。有鑑於此，意法半導體將於下半年發布整合HEVC編解碼器的UHD機上盒SoC方案。
據了解，相較於傳統H.264編解碼標準，H.265具備更高的視訊編解碼效能，因此壓縮後的影像檔案大小較採用H.264編解碼標準壓縮的影像檔案小50%，更適用於UHD電視及機上盒應用。
陳錫成強調，有別於傳統整合H.264編解碼器的1,080p機上盒SoC方案Orly，該公司瞄準UHD機上盒市場發表的整合HEVC編解碼器的SoC，將內建新一代的安謀國際(ARM)中央處理器(CPU)核心，以強化視訊解碼性能，縮短UHD影像檔案壓縮的時間。
據悉，在UHD機上盒商機即將引爆之下，Maxim、德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)、海思半導體等H.264編解碼器供應商對於HEVC編解碼器市場亦躍躍欲試，預期2014年將會有更多整合HEVC編解碼器的UHD機上盒SoC方案問世。
