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創新PMIC設計技術加持 行動裝置電池續航力大增

文‧Christophe Chene 發布日期:2013/09/05

智慧型手機功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇,因此半導體業者開發出可高度配置的電源管理晶片(PMIC),以降低新產品設計的變更幅度,同時利用三維(3D)封裝技術提高異質功能整合度,進一步節省電路板空間及成本。

隨著入門與高階智慧型手機問市,消費者的選擇更為多元,再加上平板電腦尺寸變小且售價降低,更刺激全球市場銷售紀錄迭創新高;2013年無疑將是行動運算市場重要的里程碑。同時,消費者希望能夠在瀏覽更多的媒體內容時維持更長的電池續航力,故電源管理正迅速成為這個時代的焦點議題。

越來越多的預測說明2013年智慧型手機的全球出貨量將首度超越傳統手機。市場研究機構IDC預測智慧型手機的出貨量將達九億一千八百六十萬支,占全球行動電話市場50.1%。無論是入門或高階智慧型手機,全球售價均不斷下降,也讓消費者擁有更多元的選擇,而且隨著長程演進計畫(LTE)網路優化的導入,使這些「萬能的」裝置對消費者而言更具吸引力。中國大陸在2012年取代美國成為全球智慧型手機出貨量最高的國家,此外,在巴西及印度這樣人口眾多的國家中,快速增長的經濟和不斷興起的中產階級,亦帶動相關需求的蓬勃發展。  

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