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藍牙低功耗助攻 穿戴式周邊配件出貨量翻揚

文‧林苑卿 發布日期:2014/04/03 關鍵字:AndroidiOSWindows藍牙4.0Apple

穿戴式裝置周邊配件出貨量將快速增長。隨著穿戴式裝置配備藍牙低功耗(BLE)比重節節攀升,終端消費者對於採購支援藍牙低功耗的周邊配件需求亦跟著水漲船高,特別是周邊配件體積小,便於攜帶,且耗電量和售價更低,因此銷售量可望超越穿戴式裝置。

笙科電子總經曾三田表示,穿戴式裝置及其周邊配件出貨量將於2015年呈現更爆炸性的成長,主因係Android、iOS及Windows作業系統皆已支援藍牙低功耗,讓穿戴式裝置及其周邊配件可透過藍牙低功耗技術實現更多、更便利且酷炫的應用服務,提高終端消費者採購穿戴式裝置及其周邊配件的意願。

曾三田進一步指出,穿戴式裝置的體積多半較周邊配件更大,消費者考量可攜性,往往會視不同情況選擇使用不同的周邊配件,如運動時可能僅會攜帶心跳帶,換言之,未來單一終端用戶可能採購一種以上的穿戴式裝置周邊配件,因此穿戴式裝置周邊配件銷售量,甚至將高於穿戴式裝置。

看好穿戴式裝置周邊配件市場龐大商機,笙科電子已發布符合藍牙4.0規格的藍牙低功耗無線射頻(RF)收發晶片A7107,並獲得心跳帶等穿戴式裝置周邊配件原始設計製造商(ODM)導入設計(Design In),預計下半年可望大量出貨,挹注可觀的營收貢獻。

據了解,笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻晶片通訊協定(Protocol)與藍牙相似,且已累積3~4年的藍牙產品開發經驗,遂於2013年成為國內首家通過藍牙技術聯盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認證的晶片商。

曾三田透露,該公司日後除持續針對不同客戶群開發出客製化且高性價比的產品之外,亦將推出整合無線充電、電源管理晶片(PMIC)等相關的藍牙低功耗晶片方案,全力搶占穿戴式裝置周邊配件市場版圖。

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