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放眼融合組網商機 LTE晶片商搶布載波聚合

文‧蘇宇庭 發布日期:2014/10/15 關鍵字:LTE融合組網MarvellIntelQualcomm

融合組網將是LTE晶片商下一個角力戰場。能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網,將是LTE網路繼混合組網之後的下一個布建重點,預計最快至2015年即有商用融合組網面世,這也將為LTE手機帶來新的規格要求,並刺激LTE晶片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平台,以搶攻下一波融合組網商機。

邁威爾(Marvell)行動裝置產品總監張路表示,目前包括中國聯通、中國電信、軟銀(Softbank)、Sprint等各地電信營運商布建的FDD-LTE及TDD-LTE雙模網路仍停留在「混合組網」階段,亦即由手中同時握有FDD-LTE及TDD-LTE頻譜資源的電信商開通兩種LTE網路,但兩張LTE網路彼此間係獨立運作,並非完全相容,包含兩種不同種類的LTE用戶族群也幾乎沒有重疊。

張路進一步指出,混合組網操作對應到行動裝置LTE平台規格要求其實不難,只要調製解調器(Modem)能支援雙模網路(FDD/TDD-LTE)訊號辨識及切換的功能即可;換句話說,現在市場上已廣泛流通的「五模」、「四模」LTE晶片,早已能符合混合組網的雙模網路操作要求。

事實上,為了讓LTE手機能在全球漫遊(Roaming),電信營運商及LTE晶片商已大力推動多頻多模LTE方案的發展多時,尤其中國移動更是平價五模LTE手機的主要推動者。不過張路分析,目前中國移動網路僅支援三模(TDD-LTE、TD-SCDMA、GSM),其他國家電信商普遍同樣推進到三模網路(如FDD-LTE、WCDMA、GSM),因此五模晶片帶給終端裝置的成本壓力及實際應用效益確實值得打上問號;但長遠觀之,未來FDD/TDD-LTE混合組網的布建風潮將為現有五模、四模LTE晶片帶起新的市場需求。

值得注意的是,雙模LTE網路發展的下一個階段,則是將從混合組網過渡到「融合組網」操作,此亦將成為LTE晶片商未來較勁的重點。

張路表示,FDD/TDD-LTE融合組網的價值體現在基地台及終端裝置,可透過載波聚合技術同時充分利用兩種LTE網路的頻段資源,進而提升訊號服務品質,拓寬行動網路頻寬,而非僅是停留在LTE訊號辨識及切換的階段;不過,如今尚未有電信商成功營運FDD/TDD-LTE融合組網,而目前布建融合組網最為積極的就屬韓國電信營運商,張路預計最快至2015年即可看到融合組網技術有突破性進展。

事實上,載波聚合除了是未來FDD/TDD異質網路融合操作的基石之外,亦是聚合同頻不連續頻段、同頻連續頻段及同網不同頻段的重要技術基礎;而隨著載波聚合技術角色益發吃重,它也成為LTE平台新的差異化利器,目前包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等晶片商,都正積極提出相關解決方案,如英特爾日前已於英特爾科技論壇(IDF)推出第二代支援載波聚合功能的LTE數據機平台--XMM 7260/7262,高通亦於其最新的入門款Snapdragon 210處理器導入載波聚合功能。

張路補充,載波聚合技術最早係於3GPP Release 10版本所提出,之後尚有Release 11、Release 12版本相繼問世,且針對訊號干擾消除、多點傳播、基地台邊緣(Cell Edge)覆蓋率(Capacity)及LTE網路於機器對機器(M2M)/物聯網的應用模式都有新的規格要求,因此LTE平台的載波聚合設計亦須與時俱進,此亦有利晶片商搶攻下一波FDD/TDD-LTE融合組網布建潮商機。

張路透露,2015下半年邁威爾LTE平台針對載波聚合技術的支援將會有明顯的進展,並提高LTE晶片與AP整合度;他指出,繼推出符合Release 9規格要求的LTE SoC後,未來邁威爾亦將持續推進Release 10、Release 11版本的LTE SoC發展。

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