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攜手Mobileye/Autotalk 意法搶攻ADAS/車載資通訊

文‧李依頻 發布日期:2015/08/21 關鍵字:Telematics意法半導體Desay

智慧汽車聲勢持續看漲,意法半導體(ST)看好先進駕駛輔助系統(ADAS)/車載資通訊(Telematics)此兩個領域,分別與Mobileye/Autotalk合作,並提供相關晶片,藉以進一步聯手推動ADAS以及車聯網的解決方案。

意法半導體技術行銷經理王建田表示,該公司預計在今年第三季量產Teseo 3晶片,此產品可提升GPS性能,並支援五種衛星定位系統。
意法半導體技術行銷經理王建田表示,過去汽車多以機械產品為主,未來採用電子元件比率將大幅提升,可預見智慧汽車是半導體商的新藍海商機;同時因該領域想像空間大,連帶吸引過去未曾投入汽車電子領域的業者爭相加入,對耕耘車電多年的半導體廠商而言,也形成新的競爭挑戰,因此半導體廠商對市場的反應和開發動作也須加快,以研發更智慧、安全、舒適和環保的元件。

有鑑於此,意法半導體亦持續研發相關晶片和技術,譬如車用MCU、EEPROM晶片等,以增進車身控制與ADAS的安全性能,並藉由與第三方夥伴合作,如Mobileye/Autotalk,推出ADAS/車載資通訊解決方案。

王建田認為,ADAS/車載資通訊必須嚴謹考量安全性,因此須經過長時間驗證,導致其演進速度較緩慢;相較之下,車載資訊娛樂系統較毋須考量安全性,故其變化較快,而後進競爭者也多投入該領域發展。

另一方面,意法半導體除了積極開拓ADAS/車載資通訊市場外,對車載資訊娛樂系統和電動車等相關應用也有著墨,包括開發車用功率放大器、GPS、AM/FM、數位音訊廣播(DAB);據了解,該公司將於第三季量產Accordo 2平台,該平台整合周邊介面,能提升資訊娛樂系統性能。

根據IHS研究分析,意法半導體投入車電市場三十多年,且於2014年全球車用半導體市占率排名第三,為鞏固車用版圖,該公司除了與Mobileye/Autotalk合作外,現階段也與中國相關廠商,如德賽(Desay),以及研究單位合作,攜手搶占智慧汽車商機。

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