熱門關鍵字:ADAS | 藍牙5 | NB-IoT | AI | 工業4.0

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

異業結盟/上下整合 IC設計業者轉投特殊領域應用

文‧邱倢芯 發布日期:2016/05/11 關鍵字:感測器智慧汽車智慧醫療智慧製造

物聯網商機備受矚目,但仍未出現殺手級應用。有鑑於此,IC設計業者開始出現M型化的競爭模式,M字的一端強調傳統規模經濟,另一端則是特殊領域應用;但業者若要布局特殊應用市場,多半須想設法進行異業整合。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉表示,物聯網讓IC設計業者出現M型化的競爭模式,一端強調傳統規模經濟,另一端則關注特殊領域應用。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉表示,現階段IC設計業者仍不會放棄傳統3C產品市場,但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚出產速度的範疇;另一方面,為了找尋更好的營收來源,廠商們也開始布局智慧製造、智慧汽車與智慧醫療等特殊領域應用。

相較於消費性電子,這些特殊領域跨越了不同種類範疇,讓IC設計業者在物聯網的時代必須具備高度跨領域整合的能力。舉例來說,某種穿戴式裝置若是要強調該設備的健康管理甚至醫療用途,其內建的感測器須符合醫療相關法規與標準,以確保該裝置的可靠性。

洪春暉認為,對於感測器IC大廠來說,其資源較多,較有能力進行跨領域整合,以提供一整套的解決方案;而對於中小型廠商來說,則需要找尋不同範疇的合作夥伴,一起成立企業聯盟。

物聯網最大的特點在於現階段尚未出現主流應用,發展空間大,無論是食衣住行育樂皆大有可為;但是對於IC設計業者來說最大的挑戰也在此,因其須與下游廠商整合,不再只出售一顆晶片/感測器,而是要在替客戶做加值服務,例如製作應用程式(APP),或是更深一層的雲端服務。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章