熱門關鍵字:ADAS | 藍牙5 | NB-IoT | AI | 工業4.0

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

英特爾取得ARM授權 加速發展晶圓代工業務

文‧張皓雲 發布日期:2016/08/19 關鍵字:Artisan展訊LGEDA矽智財

英特爾(Intel)宣布將採用安謀國際(ARM)的Artisan實體矽智財(IP),挾帶ARM核心與Cortex系列處理器的優勢,打造10奈米製程設計平台。

ARM Artisan平台包含高效能與高密度邏輯庫、記憶體編譯器,以及未來ARM行動核心可使用之POP IP,可望協助達成產業最佳的處理器效能、功率與面積,為行動、物聯網(IoT)等消費者裝置提供既節能又高效能的設計實踐。

英特爾目前在晶圓代工領域提供22奈米、14奈米製程服務,展訊便利用英特爾14奈米晶圓代工平台進行設計。此外,10奈米鰭式電晶體(FinFET)也即將面世,樂金電子(LG Electronics)預計採用此製程生產新一代手機晶片。英特爾的10奈米技術在電晶體縮小化(Scaling)方面將有顯著改善,此外無論是效能、功耗與成本方面都帶來全新優勢,滿足不同產品需求。

英特爾技術與製造事業群副總裁暨專業代工(Intel Custom Foundry)共同總經理Zane Ball表示,除擴張設計平台,英特爾的電子設計自動化(EDA)與IP生態系統在過去幾年也有長足進展,和ANSYS、益華電腦(Cadence)、 明導國際(Mentor Graphics)與新思科技(Synopsys)等大廠的合作便是最顯著的成果。

Zane Ball預估2020年全球將會有500億台連網裝置,每年帶來超過2ZB的資料流量,可望為英特爾晶圓代工業務帶來龐大商機。

研討會專區
熱門文章