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前後段聯手3D化 摩爾定律還有好戲唱

文‧黃繼寬 發布日期:2016/09/07 關鍵字:盧超群TSIASemicon TaiwanInFO3D FinFET

摩爾定律還能走多遠,近年來一直雜音不斷。但台灣半導體產業協會理事長盧超群認為,在前段電晶體製程進入3D世代,加上後段封裝堆疊技術迭有突破的情況下,電晶體閘極線寬即便無法越做越小,單位面積內的電晶體密度還是可以持續成長,功能整合的腳步也不會停歇。

台灣半導體業年度盛事Semicon Taiwan正式開展。在展前記者會上,台灣半導體產業協會理事長盧超群指出,近年來摩爾定律能否在合乎投資報酬率的前提下繼續發展,一直是半導體業界非常關注的話題。雖然唱衰摩爾定律的聲音不斷,但台灣的半導體業者非常努力,在前後段製程都有重大突破,因此摩爾定律將有機會以另一種形式繼續走下去。

盧超群指出,在平面電晶體時代,為了實現摩爾定律,每一個新世代的閘極線寬原則上會是前一代的0.7倍。但在3D電晶體世代,線寬微縮的程度可以大幅放緩,一樣能達成電晶體密度倍增的目標。事實上,在幾個月後的亞洲固態電路研討會(ASSCC)上,他將發表一篇論文,預估在3D電晶體世代,每一代製程的線寬微縮係數大概只要在0.85~0.93之間,單位面積的電晶體密度就有機會翻倍。

除了前段電晶體製程外,後段晶片封裝技術也迭有突破,為晶片功能整合添加新的動能。包含多晶片封裝(MCP)、系統封裝(SiP)與晶圓級整合式扇出封裝(InFO WLP)等封裝技術,都具備在單一晶片封裝內實現高度異質整合的能力,讓晶片在體積不變的情況下,具備更多元的功能。

盧超群引述半導體產業協會的預估數字指出,雖然2015年與2016年對全球半導體產業來說都不是好年,但如果只看台灣半導體產業,將看到截然不同的風景。2016年全球半導體產業的營收規模預估將比2015年下滑2.4%,但2016年台灣半導體產業將可望成長7.2%,表現遠優於全球半導體產業水準。這是台灣半導體產業競爭力的展現,也是台積電、日月光等眾家台廠攜手努力的成果。

呼應台灣半導體產業的亮眼成長,2016年Semicon Taiwan展的攤位數量將達一千六百個攤位,預估參觀人數則上看4.3萬人,展會規模將創歷年之最。2016年展會共規劃17個展區,新增IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區,加上原有之自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、半導體設備零組件國產化等主題專區,以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專區,共9大主題專區及8大國家/地區專區,將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野。

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