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PCBEI助設備通訊語言統一 電路板產業邁向智慧製造

文‧陳妤瑄 發布日期:2016/11/08 關鍵字:SECS/GEMSEMI生產資訊系統印刷電路板

為使電路板產業快速邁向智慧製造,台灣電路板協會與工研院,近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」,此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範,將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,以進一步朝高值化的方向前進。

電路板(PCB)是台灣電子產業的重要一環,目前產值已達新台幣5,980億元。台灣電路板協會副理事長梁茂生表示,近年來中國大陸大資本的來襲,持續透過併購、投資大廠,以及大規模獎勵、補貼等方式進行規模競爭,無疑對台灣以中小企業為主的產業結構來說,是一大威脅。因此,運用高值化的智慧製造來幫助產業有所突破,將是提升競爭力的重要方向。

由於台灣電路板廠商的產線機台,採用的通訊介面皆不一致,使得資料蒐集與上傳面臨挑戰,一旦缺少資料,就無法實現智慧製造各項長遠目標。有鑑於此,台灣電路板協會與工研院,自2015年起開始著手研究台灣PCB設備通訊協定,在各方單位的努力之下,於近期正式對外公開說明。

工研院嵌入式控制系統部經理范逸之表示,此一台灣PCB設備通訊協定,將遵循SEMI規範的設備通訊標準介面及機器行為模式—SECS/GEM。遵循此一規範的主要原因在於,SECS/GEM已是半導體產業遵循多年的通訊規範,該產業中,每片晶圓的完成須歷經千道製程、監測百萬筆資料。

范逸之進一步分析,他們善用大數據分析,找出影響客戶產品規格的關鍵因數、加快產品投入市場應用的時間,並成功從尋找製程變異,進展到提前預測變異,像是台積電(TSMC)幾乎所有的設備都掛上了SECS/GEM,因其須要將所有資料回到主控中心,同時也要能從上層下達到機台。

針對PCB設備通訊協定將達成的效益,台灣電路板協會製造聯盟召集人許正宏表示,其不僅有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,發揮預兆診斷、即時監控、機台互相溝通、製程模擬等智慧製造效益,更可透過數據搜集、串聯與分析,讓工廠與生產線,變成可自主感知、運作的智識型組織,進一步達到智慧生產決策的目標。

工研院機械與機電研究系統研究所所長胡竹生表示,最近的產業脈動顯示,單一規格化的產品市場變化非常大,像是手機等產品的量已經開始趨緩,取而代之的是,各種不同訴求的電子終端產品會慢慢出現。對製造業者來講,則是採用客製化、量小,但是變化很快的製造模式,也是工研院發展智慧製造的主要方向。不過,若要實現智慧製造,供應鏈的機動性便必須越來越高,有必要將所有生產設備整合連結,讓各節點設備能相互溝通,才能達到預測、控制與補償優化的效益。

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