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晶圓級封裝SoC助力 低功耗藍牙終端產品應用更輕易

文‧侯冠州 發布日期:2017/02/20 關鍵字:NordicnRF52832先封科技

低功耗藍牙模組設計更精簡,使得終端產品應用愈加方便、多元。Nordic Semiconductor宣布,該公司旗下以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)--nRF52832獲台灣先封科技採用,進而打造出內建天線封裝(AoP)模組--M905,可利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品,從而降低開發成本,並加快產品上市速度。

先封科技技術長林定顯表示,微型WL-CSP是市場上最小的封裝,內含高效的處理器和豐富的I/O支援,且可有效降低功耗;此外,內建的NFC-A標籤提供易於配對的性能,也促使該公司決定採用Nordic旗下nRF52832以發展相關藍牙低功耗模組。

此一SoC採用3×3.2mm晶圓級晶片尺寸封裝,結合64MHz、32位元ARM Cortex M4F處理器與2.4GHz多重協定無線電(與藍牙5、ANT和專有2.4GHz RF軟體完全相容),具備高效能;且還利用專有2.4GHz無線電及5.5mA峰值RX/TX電流等功能,可有效降低功耗,並採用全自動電源管理系統,所產生的低功耗藍牙解決方案,可提供高達58 CoreMark/mA的能效,是同類競爭解決方案的兩倍。

為提升低功耗藍牙終端產品效能與應用方便性,先封科技採用該SoC與旗下系統級封裝(SiP)技術結合,打造出6.5 × 6.5mm外形尺寸的模組,使其適用於各種空間受限的低功耗應用,例如提供語音控制、模式識別或環境學習功能的穿戴式裝置和獨立設備。

另外,該模組可協助產品製造商加速支援藍牙4.2的應用之開發、生產和產品上市時間,而且客戶不須要具備任何RF設計專長。該模組包括整合式天線,以及全系列晶片內建可編程的類比和數位周邊;未來此一模組還將作為開發套件板供應市場,可與先封科技現有的感測器板產品相接。

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