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VR產業新氣象 互動式產品嶄露頭角

文‧盧佳柔 發布日期:2017/04/18 關鍵字:虛擬實境擴增實境FPGA巽晨國際

VR硬體設備臻於成熟,相關供應廠商開始將產品設計從單向傳輸逐漸轉為無線、雙向互動的VR應用前進,透過與擴增實境(AR)的結合,營造出互動的使用者體驗,吸引消費者的目光。

巽晨國際(Mr. Loop)總監游雅仲表示,2016年以前,中高階以上的虛擬實境頭戴式顯示裝置(VR HMD)大多需要一個主機端(Host)與HMD的互動,來呈現VR產業應用,而這類型的影像傳輸方式為被動式的單向影像傳輸,影像由主機端透過HDMI傳送到HMD。不過,2017年將打破這樣的局勢,朝互動式VR發展已是大勢所趨。

游雅仲進一步談到,一般互動式VR的運作方式除了上述單向由主機端傳資訊至HMD之外,HMD的使用端會結合攝影機的應用,將影像透過無線的方式回傳到主機端,以達成互動的雙向傳輸,而這也意味著需要有更多的頻寬、更低的延遲來滿足影像與資訊傳輸的要求。

事實上,微軟(Microsoft)攜手宏碁(Acer)合推首款混合實境(Mixed Reality)頭戴式顯示器,就是互動式VR應用的體現。該裝置內建支援可偵測在立體空間中的移動、六個自由度(Degrees of Freedom, 6 DoF)的內部感測器,讓使用者在使用的過程中可更加自由移動。

整體而言,若要使VR產業蓬勃發展,除了強化硬體技術之外,內容傳輸的角色是不可或缺的,若沒有內容則無法啟動應用發展。為了提供VR內容有更高品質的影像處理效能,通常影像處理品質過程,會主導射頻(RF)方案。

游雅仲指出,裝置與裝置間內容傳輸的處理流程,首當其衝就是要處理影像,而影像處理會產生延遲的問題,故在影像處理完後,則有相對應的RF方案作為輔助。因此,GPU大廠AMD也正積極著手布局發展無線VR產品。日前,AMD收購一家致力於研發基於利用60GHz傳輸的VR/AR裝置晶片廠商Nitero,此舉就是為了整合GPU與60GHz RF解決方案,實現主控端與HMD端的GPU直接互通,提升VR裝置效能。

以巽晨國際來說,主要是鎖定中高階以上的VR解決方案,提供60GHz的RF晶片、客製化模組化設計與現場可編程閘陣列(FPGA)。游雅仲強調,開發FPGA作為橋接的管道是一個巨大工程。因為FPGA須同時整合GPU影像處理技術,和引進無線射頻協議(Protocol);換言之,FPGA的開發必須具備整合硬體、軟體和韌體技術的能量。

游雅仲表示,該公司針對VR市場最新推出搭配FPGA的360度HDMI解決方案,支援360度高速傳輸。具體而言,由於60GHz屬於高頻,訊號衰減量較大,故產生指向性的問題,而VR終端使用者應用必定須要360度旋轉,故供應商必須提供相對應的360度解決方案,伴隨而來的挑戰,包含產品功耗的提升,因此各大廠商也紛紛競逐低功耗、高傳輸距離的方案。

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