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車用晶片打頭陣 演算法融合將成大勢所趨

文‧盧佳柔 發布日期:2017/04/26 關鍵字:車用電子晶片設計新思科技

為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。

新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart de Geus表示,汽車產業不斷朝向智慧化精進,促使軟硬體整合和演算法融合技術受到更高重視。例如,車對車(V2V)與車對各種物件(V2X)通訊與各式各樣感測技術的出現,使得汽車產業複雜度不斷提升,驅動將各種不同的演算法融合在一起的需求。而這種融合方式就如同汽車元件的感測融合技術一樣,將所有不同的感知融合在一起。

Aart de Geus談到,以新思科技而言,該公司提供許多IC設計與晶片系統的解決方案,但這些方案不能獨立看待,而是要整合起來通盤探討,才能形成新的平台概念,並且讓此平台具備多樣化功能與應變能力。

Aart de Geus說明,過去晶片設計的過程都是一個個獨立執行的計畫,但若在建構某件事情的過程中出現錯誤,而下一個階段的計畫若未能妥善解決,或設計者無從得知下一個階段會如何進行,可能導致建構的方向錯誤。

有鑑於此,推動演算法融合的動機,即是希望不要個別看待這些不同的計畫。Aart de Geus表示,不同計畫當中都包含許多不同的演算法,設計者可以開始融合這些不同的演算法,並進一步找尋兩個演算法之間共通的演算法進行融合。當然,這會造成更多物理化的編程,因為設計者必需要了解如何融合這兩種或兩種以上不同的計畫。但如果演算法融合得宜,設計者可得到更多預測的結果,不過同時,晶片設計會更加困難,複雜度也會跟著提高,以及更難以控制。

Aart de Geus舉例,在晶片設計過程中,第一階段計畫是使晶片可以測試,故須在晶片上面放更多線路,將晶片訊號從裡面輸出;下一個計畫的目標是如何將晶片設計物理化,但不幸的是,晶片中夾雜許多不同的線路,使得晶片設計物理化更加困難。因此,如果第一階段的計畫能預先得知下一個計畫的問題,則設計方法就會有所不同。

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