自從蘋果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳機插孔，並大力推廣無線智慧耳機AirPods後，許多知名耳機品牌業者也跟著加緊布局無線耳機產品線。而Google、亞馬遜(Amazon)先後開放自家的語音辨識API，更為無線智慧耳機的發展添加更多動能。
蘋果自家推出的AirPods無線耳機不只能用來聽音樂，還與自家的智慧語音助理Siri進行深度結合，提供多樣化的應用服務。此舉引領了耳機智慧化的發展潮流，包含亞馬遜、Google等平台業者，也急忙開放自家的智慧語音助理API，讓其他耳機也能支援類似功能。晶片大廠高通(Qualcomm)更動員其生態系統中的軟體合作夥伴，共同推出完整的無線智慧耳機參考設計。
定期追蹤穿戴式裝置出貨量數據的知名研究機構IDC，將這類支援智慧語音助理功能的無線耳機定位為智慧穿戴裝置的一種，並預期這類產品將會是穿戴式裝置市場的後起之秀。
綜合AirPods的拆解報告及高通推出的智慧無線耳機設計參考平台內容，不難發現無線智慧耳機至少包含以下幾項重要晶片零組件–藍牙、音訊編解碼器(Codec)、電源管理、微控制器(MCU)。對相關晶片供應商而言，耳機無線化的浪潮若持續發酵，則其應用需求每年將可增加數百萬顆之譜。
對軟體開發者來說，也將帶來可觀商機。不管是要支援智慧語音助理，抑或是針對不同產品定位推出專用演算法，均涉及大量軟體開發工作。
針對耳機市場的發展趨勢，電聲元件業者的布局動作也不小。近期MEMS麥克風大廠樓氏電子(Knowles)便推出整合了MEMS麥克風與DSP晶片的智慧麥克風模組，以降低智慧耳機、智慧音箱等應用產品的設計複雜度。
至於在喇叭單體方面，有鑑於越來越多耳機用戶是在戶外使用，原本應用在助聽器或軍用設備市場的骨傳導單體技術，也開始應用在耳機上。
