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晶門TDDI IC實現無邊框顯示最佳化

發布日期:2017/08/15 關鍵字:無邊框智慧手機Chip-on-GlassChip-on-Film

晶門科技近日宣布推出新的觸控顯示集成(TDDI)IC—SSD2023U。該IC支援全高清+(FHD+(1080×2160)內嵌式LTPS面板技術,可捕捉市場新趨勢無邊框及18:9屏幕長寬比的高解析度智慧手機。

SSD2023U的突破性設計和功能,有助LCD製造商和智慧手機生產商克服挑戰,將主畫面及指紋按鈕融入螢幕內,實現顯示面積最大化。該TDDI IC的Chip-on-Film(COF)設計,有別於傳統的Chip-on-Glass(COG)設計,有助實現最佳的無邊框顯示。目前市場上最高端的所謂無邊框智慧手機,採用了傳統的COG設計,實際上達至兩側和頂部無邊框,而底部則有4~4.3毫米窄邊沿。

而該IC的電路設計採用了高速多工技術,實現Chip-on-Film(COF)設計,有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米,讓終端用戶體驗更接近完全無邊框的顯示。此外,COF的單層設計有助達至生產成本最小化。

該TDDI IC的專利maXTouch屏幕觸控技術具備其幾項特點,如支援尺寸最小1.5毫米的被動觸控筆,高訊噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超過50dB),超快觸控點報率(120Hz),清晰區分手指、手掌和拇指,讓使用者能夠握住手機並同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸。

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