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萊迪思全新模組化IP核心擴增CrossLink應用

發布日期:2017/08/31 關鍵字:視訊橋接解決方案影像介面MIPI

萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列,提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心,能夠協助客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。

萊迪思半導體產品行銷經理Tom Watzka表示,該公司客戶須能夠支援MIPI D-PHY的FPGA,以解決日益複雜的影像介面問題,經常面臨功耗、尺寸和效能方面的挑戰。近年來,萊迪思CrossLink元件及其IP核心系列,皆提供克服上述挑戰所需工具。在現有強大工具套件中新增全新IP,更能夠支援快速發展的網路周邊智慧應用。

在行動產業中,大量和高效能元件需求,帶動各類視訊元件在行動相關(Mobile-influenced)市場的價值,例如處理器、顯示器以及感測器。為橋接MIPI與其他傳統或現有顯示器和攝影鏡頭介面,行動相關市場需具有高性價比的元件。該公司為設計工程師提供全新低功耗且小尺寸橋接解決方案,在不影響效能的前提下,為汽車、AR/VR和無人機等快速增長市場提供創新技術。

全新CrossLink模組化IP核心包括,將MIPI CSI-2/DSI串流資料轉換為平行資料,將平行格式串流資料轉換為MIPI CSI-2/DSI格式,FPD-LINK串流視訊轉換為像素時鐘域(Clock Domain),像素串流資料轉換為FPD-LINK串流視訊,SubLVDS圖像感應器視訊資料轉換為像素時鐘域,像素格式資料轉換為D-PHY發送器平行位元組格式,D-PHY接收器平行位元組格式轉換為像素格式。

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