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增加晶圓缺陷可見性 對應分析加速良率提升

文‧Chet Lenox/David W. Price/Douglas G. Sutherland 發布日期:2017/09/16 關鍵字:晶圓檢測良率提升生產線檢測可信度

為了使得積體電路製造商的新製程節點或新產品達到最大的利潤,需要儘早及快速地提升良率。實現快速提升良率的關鍵在於要能夠給工程師提供優質和可調整的資料,以便其做出製程品質及所需改善的決策。

以用於做出這些決策的資料來說,有兩種基本形式:

生產線內檢測與量測是製程工程師的主要的資料來源,可以快速識別偏離和採取糾正措施。產線終點的檢測結果是衡量任何製程流程能否生產優質產品的標準,它包括電晶體參數、良率次分類和功能故障分析(PFA)資料,由此可以深入分析製程品質和根本原因機制。

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