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EVG於SEMICON展出微影製程解決方案

發布日期:2017/09/18 關鍵字:自動量測系統晶圓接合WLO

EV Group(EVG)近日宣布旗下完整的製造設備與服務獲得多家客戶的訂單,這些設備與服務設計,能滿足晶圓級光學(WLO)及3D感測的殷切需求。EVG於國際半導體展(2017 SEMICON Taiwan),展出WLO產品線、EVG產品及全系列微影製程與晶圓接合解決方案。

EV Group企業技術總監Thomas Glinsner表示,市場對於晶圓級光學元件製造設備的需求正急速攀升,今年EVG出貨多款多台透鏡壓鑄與堆疊製造以及量測方面的設備至許多WLO一線製造商,用來量產各種元件。

該公司產品包括,用於步進重複(Step-and-repeat)母模(Master Stamp)製造的EVG770自動化UV-奈米壓印微影(UV-NIL)步進機、晶圓級透鏡壓鑄與堆疊製造專用的IQ Aligner UV壓印系統,以及用來檢驗對準的EVG 40 NT自動量測系統。

該公司的NILPhotonics Competence 技術中心支援其WLO解決方案,該中心運用經實地驗證的製程與設備知識,不僅支援各種新興光子(Photonic)應用,還能藉由快速流程建置與最佳化,及客製化設備設計,大幅縮短產品上市時程。

EVG的設備在全球累積龐大的裝機數量,運用EVG尖端壓印微影與接合對準(Bond-alignment)技術生產出的晶圓級微型透鏡、繞射光學元件、以及其他光學組件,能提供多方優勢,其中包括透過高度平行化的製程降低擁有成本,及透過堆疊技術做出更微小的終端裝置。

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