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全螢幕/無線充電潮流來襲 3D玻璃將成手機殼主流

文‧程倚華 發布日期:2017/10/31 關鍵字:玻璃機殼iPhone X小米蘋果

在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中,最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變,其中,機殼材料從金屬改為3D玻璃,將是一大趨勢。

拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出,由於手機紛紛導入無線充電功能,以往的主流材料金屬將會造成干擾,因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料。然而,目前由於陶瓷機殼良率仍然不高,導致成本高昂,因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高。預計在2018年,玻璃機殼的滲透率將大幅提升,3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流,並將由中高階機種優先導入。

蔡卓邵認為,在三星(Samsung)與蘋果(Apple)等品牌的推動之下,18:9全螢幕手機將成為潮流。而全螢幕的採用也將為智慧型手機的零組件設計帶來改變。在目前的全螢幕手機設計中,擴音器的安裝方式有兩種方案:其一是透過異形切割留下空間以裝置擴音器,也就是在iPhone X螢幕上方的黑色缺口;其二則是使用由小米採用的壓電陶瓷,透過震動方式傳遞音訊。然而,小米的方案存在聲音外洩的問題,且共振產生的抖動也將影響消費者體驗。

另外,在全螢幕手機之中,該如何置放相機模組與天線也是極大的挑戰。全螢幕不管對於鏡頭本身以及模組的封裝要求都更高,也由於全螢幕手機邊框變得更窄,因此天線與金屬之間需要的空隙縮小,將影響天線的效率。廠商必須配合全螢幕的採用,重新設計手機內部各種配置。

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