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HyperBus納入xSPI標準 記憶體介面設計更簡化

文‧侯冠州 發布日期:2017/12/12 關鍵字:賽普拉斯JEDECCypress

賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)宣布其高頻寬HyperBus 8位元串列記憶體介面被納入JEDEC固態技術協會制定的全新eXpanded SPI(xSPI)電氣介面標準,如此一來可簡化基於HyperBus介面的記憶體設計,為系統設計人員提供更多的靈活性,從而實現汽車、工業和物聯網應用中的即時啟動(Instant-on)功能。

xSPI標準定義了高性能x8序列介面的相容性要求,包括讀取和寫入命令、電氣特性、用於命令和資料傳輸的訊號協定,以及球柵陣列(BGA)封裝中的標準引腳輸出,讓控制器和晶片組製造商能夠設計通用的儲存控制器。

賽普拉斯快閃記憶體事業部副總裁Rainer Hoehler表示,該公司認為,JEDEC這樣的知名標準機構所發布的開放式行業標準,是產品獲得廣泛市場認可的最佳途徑,且能為客戶及供應商帶來實惠;而HyperBus介面納入xSPI標準後,將能更輕易的實現系統即時啟動功能。

據悉,賽普拉斯於2014年發布HyperBus介面,率先引入新一代高性能NOR快閃記憶體和RAM解決方案,以實現無人駕駛和工業4.0應用的即時啟動功能。

HyperBus高效12-pin介面包括一個8-pin位址/資料匯流排,一個兩路訊號的差分時鐘(Differential clock,一個晶片選擇(Chip Select, CS)和一個用於控制器的讀出資料選通(Read data strobe),可降低整個系統的成本,而基於此介面的記憶體可縮短系統的反應時間,並用於高性能應用,例如汽車儀表、資訊娛樂、導航系統及工廠自動化等。

JEDEC董事會副主席Howard Sussman指出,賽普拉斯一直是推動制定xSPI標準的JEDEC工作委員會的主導成員。對於系統整合商而言,JEDEC標準可以讓他們更加便捷地選擇相容xSPI快閃記憶體元件的備用供應商;同時,該標準還提供統一的印刷電路板(PCB)封裝尺寸,並提升xSPI記憶體採用統一驅動程式的可能性。

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