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美光/英特爾3D NAND合作告終 2019年分道揚鑣

文‧侯冠州 發布日期:2018/01/17 關鍵字:MicronIntel3D XPointNAND Flash

美光(Micron)和英特爾(Intel)近日宣布,雙方在NAND Flash的合作夥伴關係,將於2019年初完成第三代3D-NAND Flash開發之後終止;未來美光和英特爾將各自研發未來的NAND Flash技術,但兩者仍會維持3D XPoint記憶體合作開發。

英特爾非揮發性記憶體解决方案事業群資深副總裁暨總經理Rob Crooke表示,英特爾與美光都受惠於這段悠久且成功的合作夥伴關係,而此刻雙方在NAND共同開發關係中已到了一個適當時機,現在正是兩家公司尋求各自聚焦市場的時候。該公司的3D NAND和Optane技術藍圖為客戶提供高效的解決方案,以滿足當前對運算和儲存需求。

美光與英特爾日前發布雙方於NAND記憶體合作共同開發夥伴關係的最新進展,此項宣布包括各自發展未來3D NAND技術世代的共同協議,兩家公司已同意完成第三世代3D NAND技術的開發工作,此項技術將於2018年年底交付,並將展延至 2019 年初。

在第三技術世代後,兩家公司將各別獨自開發3D NAND技術,得以有效優化其技術與產品,因應各自的業務需求;美光和英特爾預計各自在3D NAND未來世代的技術開發工作將不會有變動,雙方目前正以第二代3D NAND(64層)技術進行生產。

不過,英特爾與美光雖決議各自開發3D NAND技術,但兩間公司將於猶他州的Lehi合資晶圓廠(Intel-Micron Flash Technologies, IMFT),繼續共同開發及製造3D Xpoint產品,該廠目前正完全專注於3D XPoint記憶體的生產工作。

美光技術研發執行副總裁Scott DeBoer指出,該公司與英特爾有長期的合作關係,即便未來雙方將各自發展NAND技術,但仍期待繼續與英特爾在其他專案上共同合作。日後美光計畫憑藉深厚的3D NAND開發技術,提供具有市場競爭力的產品。

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