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搶攻智慧手機辨識商機 英飛凌新一代3D感測器亮相

文‧侯冠州 發布日期:2018/01/24 關鍵字:InfineonREAL3ToF臉部辨識

3D臉孔辨識將取代指紋或密碼,成為智慧型手機主要解鎖功能,使身分驗證變得更便利與安全。為搶攻此一市場商機,英飛凌(Infineon)攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG,推出新一代3D 影像感測晶片,使臉孔解鎖功能變得更聰明、快速且可靠。

英飛凌指出,3D臉孔辨識將成為行動支付應用與行動ID不可或缺的重要技術,且市場成長潛力龐大。據分析師預測,內建3D感測功能的智慧型手機將從2017年的5,000萬支成長至2019年的2.9億支。

為此,英飛凌與新創公司pmdtechnolgies AG合作,推出新款採用飛時測距 (ToF)技術,內建REAL3晶片系列的3D影像感測器。該產品體積小巧,面積不到12mm×8mm,內含接收光學元件與垂直腔面發射雷射(VCSEL)照明。相較於其他3D感測原理(例如立體光或結構光等),飛時測距技術在電池供電行動裝置上都能提供更佳的效能、尺寸及功耗表現。

英飛凌指出,攝影機的範圍和測量精確度取決於兩項因素,分別為紅外線發射與反射的強度,以及3D影像感測器晶片的像素靈敏度。該公司旗下的REAL3晶片有38,000個像素,每個像素均具備特殊的背景照明抑制(SBI)電路。其經過調整,能在不可見的940nm紅外線光源下運作,在室外運作的效能更為提升。此外,IRS238xC整合專用功能,能為完整解決方案的Laser-Class-1安全等級提供支援。

目前新一代3D影像感測晶片樣品已經上市,該款晶片集結德國與奧地利兩地團隊的專業知識,於德國慕尼黑和奧地利格拉茲完成研發,並在德國德勒斯登生產,預計於2018年第四季開始量產。同時,Sensible Vision Inc.和IDEMIA等軟體合作夥伴,將提供用於使用者臉孔偵測和驗證的應用軟體,而REAL3 3D 影像感測晶片的示範也已開始提供。

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