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華為發布5G晶片 預計2019年首款5G手機亮相

文‧程倚華 發布日期:2018/02/27 關鍵字:3GPPMWCITU

在2018世界移動通訊大會(MWC)展會前夕,華為正式發布了該品牌首款3GPP標準(全球權威通訊標準)的5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01),以及基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端設備。並預計將於2019年四季度推出首款5G智慧手機。

華為消費者業務CEO余承東表示,5G是一個嶄新並具顛覆性起點,將帶領人類社會帶入全新的萬物互聯時代,這將帶給人們生活和生產方式的極大便利,用戶溝通和分享的方式也將產生革命性的改變。5G不僅可以滿足通訊行業的需求,更將提高全球的智慧環境。

5G網路和終端設備是5G商用的兩個基礎條件,而對於終端產品而言,晶片是5G產業發展和成熟的關鍵環節。華為此次發布的Balong 5G01是首款基於3GPP標準的5G商用晶片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率,並支持NSA(Non Standalone)和SA(Standalone)兩種組網方式。

根據國際電信聯盟(ITU)定義的5G標準,5G網路擁有高速率、超寬頻、低延遲三大特點,可實現高達20Gb/s的下行峰值頻譜效率、每平方公里聯接100萬個設備和低至0.5ms的延遲。這意味著5G通訊不僅是人與人之間的聯接,也將進一步拓展至物聯網(IoT)應用。

在2020年後,以5G網路為基礎的VR/AR應用、工業聯網、無人駕駛和車聯網等增強型行動寬頻通訊(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)物聯網應用將出現爆發性增長。預計到2025年全球聯接數將達到1,000億,其中物品之間的聯線應用將占90%。目前,華為在5G實驗網中實測的5G網路峰值速率已經達到了20.25Gb/s,延遲低至0.33ms,並且每平方公里可聯接的設備數量達到217萬個,已滿足ITU標準要求。

為因應此趨勢,華為也發布了該公司對於5G時代的終端戰略,將分別基於5G三大特點,推出聯接家和人的CPE、Mobile WiFi和智慧型手機、聯接物的5G工業模組、車聯網的5G車載盒等產品。首款5G智慧型手機也將於2019年四季度推出。

目前,華為已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球超過30家運營商在5G領域展開合作。在2018年,華為將致力於推動產業鏈完善並完成測試,並將支援第一輪5G商用。

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