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2018年04月27日星期五
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藍牙低功耗
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探商情(17)
世平推出NXP物聯網遙控器解決方案
分類:產業動態
大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)LPC54113為基礎整合控制器功能的物聯網遙控器解決方案。
u-blox發布精巧型工業用Bluetooth 5 模組
分類:產業動態
優北羅(u-blox)宣布,推出適用於工業應用的ANNA-B1 Bluetooth 5模組 。它的超精巧模組設計以及工業操作溫度範圍的特性,使其成為各種要求高速藍牙連接性且尺寸受限的應用之理想選擇。ANNA-B1已通過某些市場認證。
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路技術
分類:產業動態
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌。
東芝推出新一代車用藍牙低功耗IC
分類:產業動態
東芝電子(TOSHIBA)近日宣布推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC--TC35679IFTG,其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供Data Packet Length Extension。此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境。同時包含有類比射頻和基頻數位元件,可在單一、緊湊、薄型40引腳6mm×6mm×1mm QFN wettable flank封裝(引腳間距為0.5mm)中提供全面性的解決方案。
Mouser提供意法BlueNRG-2 SoC
分類:產業動態
貿澤電子(Mouser)即日起開始提供意法(ST)的BlueNRG-2系統單晶片(SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器,擁有超低功耗、高RF訊號強度,還內建大容量的晶片記憶體,可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼。
芯科發表新多重協定無線軟體
分類:產業動態
芯科科技(SILICON LAB)日前為其WIRELESS GECKO系統單晶片(SOC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SOC上運行ZIGBEE和藍牙低功耗(BLUETOOTH LOW ENERGY),並提供此兩種協定的關鍵應用優勢。多重協定解決方案可實現物聯網(IOT)應用的先進功能,且不產生雙晶片架構的額外複雜性和硬體成本,進而能將無線子系統物料清單(BOM)成本和尺寸降低達40%。
ABB發布智慧感測技術 工業馬達變身IIoT節點
文.陳妤瑄
分類:熱門新聞
電力和自動化領導廠商ABB集團日前在台北展示其低壓馬達智慧感測器(Smart Sensor)解決方案。該解決方案包含高整合度的感測器與軟體工具,可從低壓馬達中擷取多種資料,並在智慧型手機或網頁上展示工廠馬達的狀態監控資訊,與分析後的馬達健康與表現報告。不過,該方案目前主要鎖定歐美地區的市場,將待商業模式成熟後,再行推展到亞洲等其他地區市場。
東芝藍牙低功耗IC增強安全通訊功能
分類:產業動態
東芝半導體(TOSHIBA)與儲存產品公司近日宣布推出兩款新IC--TC3567CFSG和TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員。
藍牙低功耗打下基礎 標籤/信標應用進展神速
文.Wei Tong
分類:技術頻道
藍牙低功耗打下基礎 標籤/信標應用進展神速 射頻(RF)標籤的概念可以說是由短距離被動式RFID標籤變化而來。此類標籤內含一段簡單編碼,能回應周遭的讀取器,並由讀取器提供所需要的電力。
增添低功耗/Mesh技術 藍牙強化物聯網戰力
文.邱倢芯
分類:熱門新聞
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前公布2016年技術藍圖,將加入網狀網路(Mesh)與藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術,預計帶來更遠通訊距離和更快傳輸速度,以帶動智慧家庭(Smart Home)、車聯網、智慧建築與智慧工廠等市場的發展。
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