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鈺創發表3D深度影像控制單晶片

分類：產業動態

鈺創科技發表因應人機介面趨勢發展下所開發之最新深度影像控制單晶片---eSP870，支援第三代通用序列匯流排(USB3.0)高速傳輸，內建移動行業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface)，不僅輕、薄、短、小，更具備最佳性價比優勢，由於其高度的IC整合技術，讓深度相機模組體積縮小到可以放進電視、智慧顯示器、筆記型電腦甚至是平板，讓更多的消費者可以輕鬆享受到更先進和人性化的操控體驗。