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νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

文‧蘇寶辰 發布日期:2005/03/02

手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...

 

在手機用數位相機模組的領域中,CMOS影像感測器相機模組廠商正如火如荼的推動著1.3M與2M像素等級的普及化,但隨著近日CCD系列相機模組高達500萬像素的產品出現,相機模組廠商再度面臨到,須要進一步往上提昇像素之壓力。  

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