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《3G手機基頻市場丕變》

手機晶片商整併風再起 3G基頻市場醞釀洗牌

2007/11  王智弘
在經過2007年一連串整併動作後,手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變,以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下,預料將加速市場改朝換代。

全球手機處理器市場版圖正歷經劇烈變動,特別是3G市場方面,更是硝煙彌漫。自年初開始,整併事件便不斷上演,包括2月分恩智浦(NXP)以2.2億歐元收購芯科實驗室(Silicon Labs)行動通訊部門;8月初,諾基亞(Nokia)宣布與意法半導體(STMicroelectronics, STM)加深在3G市場合作,同時移轉相關晶片設計團隊至ST;同月底,英飛凌(Infineon)斥資3.3億歐元購併艾薩(LSI)行動產品事業部,強化手機晶片產品與客戶基礎;以及9月分,聯發科技(MediaTek)宣布以現金約3億5,000萬美元取得亞德諾(ADI)手機基頻和射頻產品,不僅彌補以往產品的缺口,更取得中國大陸TD-SCDMA的入門票(表1)。這一連串戲劇性的市場變化,不僅打破以往GSM市場單一晶片供應來源的遊戲規則,更將引發3G手機晶片市場重新洗牌的效應。

表1 2007年手機晶片市場主要購併案

時間 事件 金額 細節 影響
2007年2月 NXP購併Silicon Labs行動通訊部門 2.2億歐元(約2.85億美元);若未來3年內達到一定業績,將再支付最高5,000萬歐元(約6,500萬美元)的追加付款。 .取得Silicon Labs以RF CMOS技術為基礎的手機收發器與AeroFONE手機單晶片方案。
.合併Silicon Labs行動通訊部門約一百六十名員工。

.強化GSM/GPRS/EDG收發器、GSM/GPRS功率放大器、RF合成器與單晶片行動通訊系統解決方案。
.取得RF CMOS技術,有助未來發展高整合型單晶片。

2007年8月 Nokia移轉3G晶片研發資源給ST 未公開 .取得Nokia WCDMA/GSM及其後續標準的協定軟體和相關數位設計。
.取得Nokia首個3G HSPA晶片組設計案。
.成為Nokia在3.5G及以後產品的主要基頻及射頻晶片供應商。
.未來可能與現今合作夥伴EMP在3G市場直接競爭。
2007年8月 Infineon收購LSI行動產品事業 3.3億歐元(約4.5億美元)並支付最高3,700萬歐元(約5,000萬美元)的績效酬金

.取得LSI負責手機基頻晶片的行動產品事業部相關產品及平台,以及約七百位LSI員工。

.彌補Infineon現有產品線之不足。
.可望爭取到原本Agere在2.5G市場的客戶包括三星電子與夏新;以及3G客戶NEC。
.強化在射頻、TD-SCDMA、WCDMA等3G晶片設計技術及專利。

2007年9月 MediaTek取得ADI手機晶片業務技術及團隊 現金約3億5,000萬美元 .取得ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線相關有形及無形的專利和智慧財產權,以及四百人專業團隊。 .擴大全球各地客戶群。
.強化手機基頻和射頻產品線,包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA。
.取得中國大陸TD-SCDMA市場的入門票,有助進一步擴大市占。

根據市場研究機構Gartner報告顯示,2007年第二季全球手機銷售量達兩億七千萬支,較去年同期成長17.4%。其中,前五大手機製造商諾基亞、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、索尼愛立信(SonyEricsson)及樂金(LG)的市占總計達80%,除摩托羅拉下滑外,其餘均呈現成長態勢(表2)。該機構預估,2007年手機總銷售量將達十一億支。

表2 2007年第二季全球手機銷售量統計 單位:千支

公司名稱

2007年第二季銷售

2007年第二季市占率 (%)

2006年第二季銷售

2007年第二季市占率 (%)

諾基亞

99,958.6

36.9

77,748.1

33.7

摩托羅拉

39,486.1

14.6

50,532.7

21.9

三星

36,191.8

13.4

25,757.5

11.2

索尼愛立信

24,317.5

9.0

15,308.9

6.6

樂金

18,433.4

6.8

14,639.6

6.3

其他

52,484.1

19.3

46,764.1

20.1

總計

270,871.5

100.0

230,750.9

100.0

圖1 2005∼2010年全球手機出貨分析(以傳輸標準區分)

若以手機系統的標準來看,EDGE與WCDMA將是未來主要成長的來源,GSM市場則呈現發展遲滯的狀態(圖1)。Strategy Analytics進一步指出,2006年EDGE系統的布建約一億六千八百萬支,2007年預估將成長到三億六千三百萬支,至2008年更將突破五億支規模;另一方面,WCDMA也是向上成長,預估至2010年WCDMA將占整體手機出貨量的37%,約占整體手機銷售產值的一半(圖2)。

圖2 2006∼2011年全球手機市場發展趨勢(以傳輸標準區分)

瞄準EDGE與WCDMA市場龐大成長商機,手機基頻供應商早已積極展開卡位動作,而經過一年來的整併與布局,相關成果已陸續浮上檯面,除可看出晶片商間角力暗潮洶湧外,許多原本在GSM市場錯失商機的晶片業者,無不全力反攻,希望藉手機世代交替之際重返舞台,讓人感受到3G手機市場的嶄新局面即將到來。

EDGE晶片市場展新局

EDGE理論峰值傳輸速率可達473.6kbit/s,除可顯著改善GSM/GPRS網路性能,還能與其他無線接取技術如UMTS和3GPP LTE共存;再加上手機多媒體應用的普及與用戶對電子郵件和音樂/視訊等內容下載的要求,因而使得EDGE在市場上迅速拓展開來,成為手機製造商與晶片商共同的投入重點。

以近期EDGE市場來看,最令同業欽羡的莫過於通訊晶片開發商博通(Broadcom),因為其已於2007年8月宣布獲得品牌手機龍頭諾基亞EDGE系列手機的大單,無疑為博通未來營收吃下一顆大補丸。

事實上,目前博通在全球手機基頻市場的市占率相當低,此次獲得諾基亞採用其BCM21331手機單晶片基頻處理器與電源管理單元(PMU)BCM59035,必將有助博通進一步提升市占率。博通執行長Scott McGregor更誇下海口,希望在2009年年底前,拿下手機基頻晶市場10∼15%的市占率。

另外,英飛凌在EDGE市場亦有不錯斬獲,2006年10月樂金電子所推出的多款手機中已搭載英飛凌的EDGE平台MP-E。該平台包括基頻處理器、涵蓋四個頻率範圍的射頻收發器(RF Transceiver)、電源管理單元、藍牙以及完整的EDGE電話套裝軟體。而英飛凌也已在2007年2月推出整合射頻、電源管理單元與基頻的EDGE單晶片平台MP-Elite,並計畫於2007年下半年大量出貨。該公司表示,MP-Elite平台可較前一代MP-E降低30%的電子物料清單(eBoM)成本,縮減20%的晶片面積,同時減少15%的零件數量。

恩智浦(NXP)也在今年初宣布,聯想移動通訊科技在中國大陸所推出的第一款EDGE手機,係採用恩智浦EDGE解決方案Nexperia行動系統解決方案5210,整合軟硬體設計,且不須使用額外的協同處理器(Co-processor)。該公司表示,目前市場上約有超過3,000萬支的EDGE手機是採用恩智浦Nexperia系統解決方案。

至於德州儀器(Texas Instrument, TI)方面,由於長久已來均是諾基亞在GSM/GPRS/ EDGE手機晶片的主要供應商,因此在EDGE市場的發展亦相當穩定。此外,樂金電子也已在2006年底推出的LG240與ME240兩款EDGE手機中採用TI的OMAP-Vox平台。

TI表示,OMAP-Vox平台整合採用90奈米製程的OMAPV1030處理器,是高整合度的EDGE解決方案。OMAPV1030處理器以OMAP1710架構為基礎並採用ARM926TEJ和TIDSP功能,故能在單一OMAP核心上同時執行GSM/GPRS/EDGE數據機和應用處理。同時,由於OMAP-Vox硬體架構為可擴充式,可輕易滿足3G和其他新標準的應用。

3G/3.5G晶片市場大車拼

另一個戰雲密布的是3G/3.5G手機晶片市場,特別是諾基亞在3G手機市場發展策略的轉變,以及晶片商間的相互購併,更讓彼此間勢力消長劇烈變化,其中,博通與STM更是令人矚目的後起之秀。

博通獲得三星3G手機採用

繼成為諾基亞EDGE手機晶片供應商後,博通於今年10月初亦宣布,全球第三大手機製造商三星電子已在其舊款SGH-Z220與新推出的SGH-J750和SGH-A401等3G手機中,採用博通的EDGE基頻處理器BCM2133、WCDMA協同處理器BCM2141、藍牙傳輸接收器BCM2045,以及電源管理單元等解決方案BCM59001。此外,還有一款同樣也是採用博通3G方案的手機,將會在今年耶誕節假期正式銷售。

博通資深副總裁暨行動平台事業群總經理Yossi Cohen表示,三星創新的設計、緊湊的產品研發時程,以及快速將晶片方案整合到新產品的獨特能力,使其在手機市場成為指標性的領導廠商。而博通在技術上的能力與積極執行的文化相當吻合三星所要求的品質。雙方的合作,將可利用博通最新的技術方案,達到新產品快速上市的要求。

事實上,博通BCM2141的WCDMA協同處理器先前也曾經被SoftBank用於其與松下(Panasonic)所共同發表的SoftBank 705P GSM/3G手機中。博通指出,BCM2141可協助手機製造商重新利用原有2G解決方案的投資,快速升級至3G技術,並可與該公司BCM2133 GSM/ GPRS/EDGE基頻整合,提供完整的多模解決方案,在全球WCDMA與EDGE/GPRS/GSM的網路上進行國際漫遊。

而為乘勝追擊,博通於10月中旬更推出一款全新的高速封包存取(High Speed Packet Access, HSPA)處理器BCM21551,為低成本、低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片,有助手機製造商開發下一代3G HSUPA手機。

BCM21551整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片;多模射頻收發器,可同時支援HSUPA、HSDPA、WCDMA與EDGE等手機標準;具2.1版EDR技術的藍牙;FM無線電接收器與發射器。另外,還具備多媒體處理能力,最高可支援五百萬畫素相機和每秒三十幅影像的電視輸出(TV Out)功能。

Cohen指出,基於博通在EDGE單晶片解決方案的成功經驗,該公司研發團隊於短短八個月後,不只開發出單晶片HSUPA解決方案,並整合藍牙、FM收音機與最新多媒體功能,讓此款3G解決方案技術至少領先競爭對手一年以上,有助博通在競爭激烈的3G晶片市場中保持領先位置。未來,該公司亦將不斷投資,開發更先進的CMOS多模射頻模組與高畫質多媒體,進一步鞏固市場地位。

諾基亞欽點STM合作3G方案

與此同時,諾基亞也指出,將加深與STM在3G手機市場的合作關係,同時該公司也計畫將3G晶片相關的技術,包括支援GSM/ WCDMA及其後續標準的協定軟體(Protocol Software)和相關的數位設計、矽智財(IP)與團隊移轉給STM。

根據此次合作協議,STM將有權基於諾基亞的基頻數據機(Modem)技術、電源管理及射頻技術,設計及製造3G晶片組,為諾基亞和公開市場提供完整的解決方案。此外,諾基亞位在芬蘭和英國約二百名員工,以及一個支援高速數據傳輸的3G HSPA晶片組設計案(Design-win)也將一併移轉給STM,預估在2007年第四季開始進行。

言下之意,STM將成為諾基亞3G手機的唯一晶片供應商,這對原本與GSM基頻晶片市場失之交臂的STM而言,不啻是一大福音。STM執行副總裁兼行動、多媒體與通訊產品部總經理Tommi Uhari表示,此次IC技術移轉計畫將可為該公司帶來新的契機,結合STM先進的技術能力與諾基亞授權的3G數據機技術,將進一步強化雙方合作關係,並提升STM在手機晶片市場的地位。

STM大中華區無線產品事業部經理張紹能(圖3)進一步指出,諾基亞所移轉過來的3G晶片研發團隊,主要是發展下一代的3G產品,亦即3.5G以後的相關技術。目前雖已獲得諾基亞HSPA晶片組設計案,但實際上雙方結合後的綜效與新產品,仍約需兩年的開發週期才會顯現。

圖3 意法半導體大中華區無線產品事業部經理張紹能指出,該公司將成為諾基

眾所周知,諾基亞不僅是STM長期的合作客戶,更是該公司無線產品事業部最主要的營收來源,雙方合作的產品項目涵蓋射頻、電源管理單元、音訊編解碼器(Audio Codec)、記憶體及CMOS影像感測模組,唯獨基頻處理器一直都是TI的天下。而隨著諾基亞在3G手機市場發展策略的調整,STM可說是多年媳婦熬成婆,終於可在手機基頻晶片市場上揚眉吐氣。

英飛凌ULC傳捷報 搶進HSDPA市場

除博通與STM外,英飛凌亦是另一家受惠於諾基亞市場策略改變的業者,拿下諾基亞超低價(ULC)手機解決方案供應訂單。英飛凌通訊事業群業務暨行銷事業單位資深副總裁Dominik Bilo(圖4)表示,該公司第二代超低價手機解決方案(ULC2)結合相當完整的軟體方案,因此客戶可在相當短的時間內讓手機量產上市,同時兼顧客製化與使用者介面差異化的需求,在成本與整合度上均創下新紀錄,因而深獲客戶青睞。不僅在中國大陸市場締造銷售佳績,更同步於全球六十個國家中銷售,尤其在印度、南美洲等新興市場需求最大。

圖4 英飛凌通訊事業群業務暨行銷事業單位資深副總裁Dominik Bilo表示,該公司HSDPA平台MP-EH,已獲得多個導入設計案,終端產品即將問市。
至於即將成為市場主流的3G/3.5G市場,英飛凌當然不會拱手讓人,並已開發出一款可支援7.2Mbit/s的HSDPA平台MP-EH,結合HEDGE基頻處理器、HEDGE協定堆疊(Protocol Stack)、HEDGE RF CMOS收發器,以及電源管理單元,面積小於16平方公分,預計在今年量產。Bilo透露,目前MP-EH平台已有多個導入設計案(Design-in)正在進行,首款手機將可在短時間內上市。

EMP主打完整平台方案

以發展手機完整參考設計平台的EMP,主要客戶為索尼愛立信,包括TI、STM、英飛凌與恩智浦均是其合作的晶片商。雖然EMP同時具備GSM/GPRS/EDGE以及3G/3.5G的平台方案,但隨著3G市場的起飛,該公司目前係主推3G/3.5G平台,全力搶攻市場。易利信手機技術平台事業處產品管理部門副總經理Bjorn Ekelund指出,該公司具備HSDPA功能的平台已在市場銷售多時,目前正全力推廣HSUPA平台方案,預估將可在幾個月內大量出貨。

此外,在連續推出U100、U250及U365等3G/3.5G平台後,EMP日前也宣布推出HSPA手機技術平台U335,不僅集高速上行網路與先進的多媒體功能於一身,更訴求低成本的價格競爭力,可讓採用該方案的終端設備真正進入大眾市場。

易利信手機技術平台事業處總經理Robert Puskaric表示,U335是首款真正可使多媒體終端設備進入大眾市場的平台,不僅可透過多媒體廣播多播業務(MBMS)、手持式數位視訊廣播(DVB-H)和單播(Unicast)等多種技術實現行動電視服務,更提供一套具經濟效益的圖片、視訊和音樂處理功能,預計未來大量的模組將建立在該平台之上。

透過U335平台的推出,EMP比原訂計畫提早近一年將HSPA手機平台技術推向大眾市場,該公司預估,使用U335平台的終端設備將於2008年下半年量產上市。

恩智浦全力衝刺TD-SCDMA

有別於大多數基頻晶片業者在WCDMA的布局,恩智浦則是對中國大陸TD-SCDMA的3G市場情有獨鍾。不僅在5年前即開始投入布局,更與大唐移動、三星電子和摩托羅拉共同合資成立天眲鴔(T3G),並於日前推出可同時支援TD-SCDMA與GSM的雙模手機方案。

恩智浦行動通訊與個人娛樂事業部大中華區副總裁暨總經理林博文(圖5)指出,目前中國移動等電信業者已開始在中國大陸十個城市建置TD-SCDMA網路,其中包括六個北京奧運舉辦城市。此外,今年10月中國大陸TD-SCDMA的手機標案也已開始啟動。因此,整體來看,隨著中國大陸已明確表態將傾全力發展TD-SCDMA,以及相關技術商業化風險消除後,TD-SCDMA在中國大陸的成長將是指日可待。

圖5 恩智浦行動通訊與個人娛樂事業部大中華區副總裁暨總經理林博文強調,中國大陸TD-SCDMA勢必成形,屆時該公司在3G市場占有主導地位。

事實上,現今中國大陸已有一些電信業者可提供GSM/WCDMA的雙模手機服務,而為了讓這些業者可順利升級至TD-SCDMA,恩智浦與天眲鴔犎珣壎X的參考設計平台即採用了恩智浦的EDGE方案,可讓兩個標準保持相同的基頻、2G晶片組和應用軟體介面,協助手機製造商在TD-SCDMA和WCDMA上的研發投入都能獲得最大的收益。

林博文強調,穩定性是TD-SCDMA市場成形的重要條件,而如何快速、無縫的(Seamless)在EDGE與TD-SCDMA系統間進行切換即是最重要的關鍵,要達到此一目標,必須兼具TD-SCDMA與GSM的技術,缺一不可。他指出,恩智浦與天皉b此領域投入甚早,且恩智浦在EDGE技術方面相當豐富,因此雙方合力推出的EDGE/TD-SCDMA參考平台方案,已通過中國移動兩百項場測(Field Trial),是眾多業者中最穩定、成熟的產品。

據了解,恩智浦的EDGE/TD-SCDMA平台目前已有許多導入設計正在進行,包括三星、摩托羅拉以及國際知名的中國大陸原始設備製造商(OEM),此外還有一家國外業者與台灣OEM正在進行洽談。其中,三星將可望於今年底前量產推出。

除恩智浦外,包括原本在中國大陸手機晶片市場發展亮麗的聯發科與TI亦加緊布局動作。TI亞洲區無線終端事業部市場總監宋國璋(圖6)援引In-Stat的研究報告表示,中國大陸TD-SCDMA正在逐步成形中,預估今年將會有超過一萬個基地台被建置完成。而針對此一市場,該公司也與中國大陸業者凱明訊息科技(Commit)合作,在TI的OMAPV1030 EDGE解決方案及其他特殊應用積體電路(ASIC)之上增加TD-SCDMA功能,目前也已經與不同的中國客戶在進行合作的討論。

圖6 TI亞洲區無線終端事業部市場總監宋國璋指出,多重晶片供應商策略是市場自然發展趨勢並將帶來更多發展機會。

進入門檻日益升高 手機晶片商生存不易

顯而易見的,全球手機市場持續朝向大者恆大發展,前五大手機業者已囊括八成左右市占率,較2005年75%的市占更加擴大,相對影響手機基頻處理器供應商的發展空間。在僧多粥少而研發費用日益劇增的壓力下,若無法打入前五大手機廠的供應商行列,恐怕很難擁有相對的規模經濟及利潤,繼續支撐高額的3G晶片研發成本。

為突破此一發展困境,整併--無疑已是手機晶片業者必走之路。市場研究機構iSuppli總裁暨執行長Derek Lidow即指出,在少數幾家手機OEM占據絕大部分銷售市場的情形下,基頻晶片業者要取得合作的機會已愈來愈少,如今僅存少數基頻晶片商可在逐漸減少的OEM市場中搶得一席之地。此外,他認為,成本亦是基頻業者所遭遇的另一項挑戰。若基頻商年營收為10億美元但卻只有25%的毛利率,將無法擁有足夠的資金來投入巨大的研發團隊,此種現象已可在一級手機廠較小型的晶片供應商的財務報表中看出。

另一個造成基頻晶片供應商持續整併的重要因素,則是來自手機廠在3G市場發展策略的改變。張紹能表示,相較於GSM時代,3G手機市場的競爭格外激烈,尤其在整體手機市場成長率已趨於緩和下,手機業者為進一步擴大成長空間,已開始朝向多元產品市場發展,包括低價手機、功能型手機、智慧型手機,以及各種不同的系統標準,因此必須採取多重晶片商供應策略,以增加產品差異、加速上市時程,更重要的是降低發展風險。

事實上,諾基亞正是多重晶片供應商策略變化最顯著的例子,其他如摩托羅拉、三星、索尼愛立信與樂金,由於都有配合的原始設計製造商(ODM),因此在GSM市場早已是多重晶片供應來源。

而諾基亞大動作的擴大與其他基頻業者的合作,造成晶片業者幾家歡樂幾家愁。歡樂的當推拿到新合作機會的業者,包括英飛凌、博通與STM,而憂愁的則莫過於原本與諾基亞長期合作的TI(表3)。市場人士認為,儘管TI仍維持原本供應的合作,但新加入的供應商勢必瓜分其原本豐厚的大餅,對其在手機方面的營收將有莫大影響。此外,TI在3G及3.5G基頻產品線發展上似乎面臨瓶頸,一直未有新產品推出,也讓業者對其未來動向格外關注。

表3 諾基亞手機晶片供應來源分析               製表者:王智弘
供應來源/產品線 ULC GSM/GPRS EDGE WCDMA HSDPA及以後標準
原本來源 TI 基頻:TI;射頻及其他相關晶片:STM N/A
最新來源 TI、英飛凌 TI TI、博通 目前仍為TI;兩年後,將由STM供應 STM

對此,宋國璋表示,TI在無線通訊領域一直有很好的市場表現,以營收而論,2006年TI無線部門的營收較2005年成長16%;在數位基頻解決方案的出貨方面,截至今年1月為止的統計,在全球出貨的手機中,超過二十五億支手機使用。2006年TI數位基頻解決方案的全球出貨量超過五億套,相較於2005年成長高達36%。至於3G/3.5G市場發方面,TI則與EMP進行策略合作提供市場商用3G手機解決方案,雙方一直以來都保持良好的合作關係,藉由雙方優勢的結合,可為客戶帶來最佳的商用3G手機解決方案。

此外,TI也計畫推出以該公司數位射頻處理器(DRP)技術為基礎的3G單晶片方案,滿足客戶在成本、尺寸與功耗最佳化的需求。不僅如此,目前TI也積極在發展未來的無線標準,並與3GPP在長期演進(LTE)的發展上有緊密的合作。

對於3G市場多重晶片供應商策略將更形明顯,宋國璋認為,這是很自然的市場發展趨勢與改變,手機製造商勢必會想嘗試使用不同的解決方案以評估如何在市場取得上風。因此,晶片商必須能提供客戶先進並符合市場需求的解決方案,與客戶一起合作創造出具優勢的產品。基於TI與廣大客戶群的合作經驗及良好的關係,TI相信,此一改變將帶來更多機會並對未來市場的發展深具信心。

掌握完整平台方案才有機會勝出

對晶片業者而言,3G/3.5市場無疑將是一場資金與規模的長期抗戰,不僅須同時兼具基頻、射頻、電源管理等相關產品,更須掌握DSP、混合訊號(Mixed Signal)、RF CMOS與65奈米以下製程等設計技術,同時還得擁有足夠的營收規模來維持競爭力。

英飛凌Bilo表示,除了要在數位/類比基頻、射頻與電源管理產品擁有良好的銷售紀錄外,協定堆疊與系統整合的提供,以及全球化的測試能力,將是晶片商立足3G市場所須的能力。

此外,易利信手機技術平台事業處產品管理部門副總經理Bjorn Ekelund也強調,世界級的客戶支援、系統技術工程、品質管理能力,以及堅強的智慧財產權、與全球系統業者和基礎建設製造商的緊密合作關係,亦是在3G市場中勝出不可獲缺的重要條件。

宋國璋則認為,除技術外,良好的客戶關係更有助拉大與其他競爭對手的差異,這也是TI得天獨厚的發展優勢,可與龐大客戶合作發展客製化解決方案,全面推動3G市場。

而為進一步強化產品整合度、降低晶片成本,幾乎所有基頻業者均已導入65奈米製程,包括高通(Qualcomm)、TI、STM、英飛凌均已列入產品發展藍圖中。儘管手機市場商機誘人,然而持續大者恆大的趨勢與高昂的研發成本,已使許多規模較小的基頻晶片供應商紛紛退場如艾薩、亞德諾與Silicon Labs等,同時也讓具發展潛力的業者躍升檯面。可預見的是,手機晶片業者若要繼續在3.5G以後的市場地位,仍必須持續整併動作,以強化相關技術能力與矽智財。屆時,手機晶片市場或許又將是另一番新的局面。

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