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3G手機基頻市場丕變

手機晶片商整併風再起 3G基頻市場醞釀洗牌

文‧王智弘 發布日期:2007/11/02

在經過2007年一連串整併動作後,手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變,以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下,預料將加速市場改朝換代。

全球手機處理器市場版圖正歷經劇烈變動,特別是3G市場方面,更是硝煙彌漫。自年初開始,整併事件便不斷上演,包括2月分恩智浦(NXP)以2.2億歐元收購芯科實驗室(Silicon Labs)行動通訊部門;8月初,諾基亞(Nokia)宣布與意法半導體(STMicroelectronics, STM)加深在3G市場合作,同時移轉相關晶片設計團隊至ST;同月底,英飛凌(Infineon)斥資3.3億歐元購併艾薩(LSI)行動產品事業部,強化手機晶片產品與客戶基礎;以及9月分,聯發科技(MediaTek)宣布以現金約3億5,000萬美元取得亞德諾(ADI)手機基頻和射頻產品,不僅彌補以往產品的缺口,更取得中國大陸TD-SCDMA的入門票(表1)。這一連串戲劇性的市場變化,不僅打破以往GSM市場單一晶片供應來源的遊戲規則,更將引發3G手機晶片市場重新洗牌的效應。

表1 2007年手機晶片市場主要購併案

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