新通訊首頁 | 設成首頁 | 加入我的最愛
 熱門關鍵字  Android | MEMS | USB 3.0 | WiMAX | 電子書 | 觸控
揭開下一代電子紙產品獲利秘密!敬邀參加10月5日「電子紙應用與技術發展研討會」    
 快速查詢  Analog | Clock | Display | DSP | Embedded | FPGA | Interface | LED | MCU | Memory | MEMS | Photovoltaic | Power | Processor | RF | Sensor | Touch | 儀器
會員登入
帳號
密碼
忘記密碼
立即加入免費會員
學技術熱門文章排行
更多熱門文章
熱賣商品
更多熱賣商品
分享 將此篇文章跟 Facebook 上的朋友分享 將此篇文章跟 Plurk 上的朋友分享 將此篇文章跟 Twitter 上的朋友分享 轉寄列印 RSS
《百變PLD玩出新花樣》

低功耗特性彰顯 FPGA進軍掌上型應用

2010/2  Naseem Aslan
在短短30年間,電子產品不僅遍布整個世界,而且產品推陳出新的速度越來越快。這種「典範轉移」使得利用FPGA進行設計成為大勢所趨。而以快閃技術為基礎的現場可編程閘陣列元件,由於可滿足可攜式產品對功耗和外觀尺寸的嚴格需求,更在此一趨勢下備受市場矚目。
隨著終端市場對產品可攜性的需求呈爆炸性增長,這些產品內的低功耗子系統和晶片也面對同樣的壓力。此外,由電子整合化和行動性所引發的各種可能,讓這個世界越來越興奮,人們對新產品和新功能的需求越來越狂熱,並希望新產品和新功能快速出現在商店的貨架上。這種趨勢已經從根本上改變了電子設計的選擇和決策。由於成本成為市場的重要考慮因素,昂貴的特定應用積體電路(ASIC)或專用IC完全無用武之地,而只有能夠對準嚴格的市場需求,並適應不斷變化的技術標準,才能取得成功。  
邀請您免費登入成為會員,即可立即閱讀完整內容。
相關文章
LED陶瓷基板熱門 同欣加碼擴產20%
世足熱激勵 第二季電視出貨量年增26%
凌力爾特推出七通道 I2C控制 PMIC
兼顧節能/健康 OLED問鼎最佳照明光源
致力自動調校 賽普拉斯電容式觸控方案升級

資源中心
LED TV背光設計要訣
瑞薩推出「直流無刷馬達開發套件」及免費教學實作課程
更多資源
研討會訊息
近期研討會
2010年10月13日 半導體設備自主化契機研討會
2010年10月5日 電子紙應用與技術發展研討會
2010年9月23日 吸睛更吸金!數位看板應用研討會
2010年9月21日 LTE通訊系統開發技術研討會
精彩回顧
2010年7月6日 智慧型醫療電子設計-關鍵半導體元件技術
2010年5月18日 MEMS元件應用與技術趨勢研討會
2010年5月4日 LED照明技術暨設計實務
2010年3月9日 交換式電源供應設計趨勢研討會
2010年2月4日 Android平台設計/趨勢研討會
更多研討會
本期雜誌
半導體產業成竹在胸
3D IC吹響革命號角

歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
詳全文
訂閱雜誌 本期目錄
RSS訂閱 | 關於新電子 | 廣告委刊 | 聯絡編輯部 | 聯絡發行部 | 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2010 Cite Publishing Ltd.