新通訊首頁 | 設成首頁 | 加入我的最愛
 熱門關鍵字  Android | MEMS | USB 3.0 | WiMAX | 電子書 | 觸控
揭開下一代電子紙產品獲利秘密!敬邀參加10月5日「電子紙應用與技術發展研討會」    
 快速查詢  Analog | Clock | Display | DSP | Embedded | FPGA | Interface | LED | MCU | Memory | MEMS | Photovoltaic | Power | Processor | RF | Sensor | Touch | 儀器
會員登入
帳號
密碼
忘記密碼
立即加入免費會員
學技術熱門文章排行
更多熱門文章
熱賣商品
更多熱賣商品
分享 將此篇文章跟 Facebook 上的朋友分享 將此篇文章跟 Plurk 上的朋友分享 將此篇文章跟 Twitter 上的朋友分享 轉寄列印 RSS

結合FPGA設計 醫療設備開發捨軟求硬更可靠

2010/7  Chuck Russo/P.J. Tanzillo/Greg Crouch
幾乎每個使用手機的人都會有一兩次摔機的經驗。雖然這些產品與其他消費性產品的系統故障或小毛病會帶來不方便,但並不會造成災難。然而,醫療電子產品的一次系統故障或毛病,卻有可能帶來致命的危機。這就是為什麼醫療設備、醫療系統中整合的元件以及其上運作的軟體必須通過嚴格測試,並符合美國食品藥品監督管理局(FDA)的嚴格要求。雖然將如此複雜的元件推入市場看似不可能的任務,但如能開發出可以改善生活品質、延長病人生命的新系統,這當中所帶來的成就感,激勵著醫療設備廠商不斷向前。
為確保新設計能夠發揮理想可靠的效能,並順利通過FDA的審核流程,廠商採用一種稱為「Scrum/Sprint」的高度結構化開發流程。此外,透過減少在軟體中所建置的多餘功能,還能有效降低軟體出錯的機率,並將這些功能建置在現場可編程閘陣列(FPGA)中。
邀請您免費登入成為會員,即可立即閱讀完整內容。
相關文章
半導體元件商戶搶地盤 嵌入式市場草木皆兵
賽靈思與安馳科技簽訂臺灣代理協議
聯網嵌入式裝置夯 FPGA需求水漲船高
ADI/Altera合作開發串流無線基礎架構系統
邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

資源中心
LED TV背光設計要訣
瑞薩推出「直流無刷馬達開發套件」及免費教學實作課程
更多資源
研討會訊息
近期研討會
2010年10月13日 半導體設備自主化契機研討會
2010年10月5日 電子紙應用與技術發展研討會
2010年9月23日 吸睛更吸金!數位看板應用研討會
2010年9月21日 LTE通訊系統開發技術研討會
精彩回顧
2010年8月3日 中大尺寸LED背光市場暨技術趨勢研討會
2010年7月6日 智慧型醫療電子設計-關鍵半導體元件技術
2010年5月18日 MEMS元件應用與技術趨勢研討會
2010年5月4日 LED照明技術暨設計實務
2010年3月9日 交換式電源供應設計趨勢研討會
更多研討會
本期雜誌
半導體產業成竹在胸
3D IC吹響革命號角

歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
詳全文
訂閱雜誌 本期目錄
RSS訂閱 | 關於新電子 | 廣告委刊 | 聯絡編輯部 | 聯絡發行部 | 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2010 Cite Publishing Ltd.