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生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

2013/3  黃耀瑋/游資芸
NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013年,近距離無線通訊(NFC)晶片需求可望顯著攀升。主要驅動因素除Google Wallet服務(圖1)臻於成熟外,北美三大電信商、ISIS行動支付(Mobile Payment)服務業者,以及中國聯通均全力建構行動支付平台,亦為NFC軟硬體生態系統的發展大添柴薪。  

圖1 Google Wallet服務今年將引進更多合作夥伴,加速行動支付系統普及。

再加上日本、韓國、西歐及加拿大相關業者也開始構築非接觸式付費服務基礎建設,更加刺激NFC終端應用設備需求高漲,市場滲透率將扶搖直上。  

除此之外,NFC論壇近期也發布最新NFC控制器介面(NCI)協定,增訂新的NFC互通測試規範,從而大幅提升不同NFC晶片與系統間的相容性;目前,包括Google與微軟(Microsoft)皆已表態相挺,除Android 4.2版已率先支援NCI標準外,Windows 8作業系統亦規畫於2013年支持該規範。  

顯而易見,全球主要電信商及兩大重量級行動平台供應商,陸續加入NFC技術與應用推廣行列,可望吸引更多晶片、手機及平台服務商跟進。  

Android/Win 8力挺NCI NFC商用發展再添助力  

NFC論壇主席Koichi Tagawa強調,NCI協定明確定義NFC晶片與中央處理器(CPU)之間的訊號溝通介面規格,同時也制定產品基本功能與相容性測試規範,不僅有助晶片商大舉投入設計標準NFC控制器;亦能簡化行動裝置品牌廠開發NFC產品的複雜度,不須再針對各種NFC晶片或應用裝置研發特定控制介面,從而縮減系統成本並加快產品上市時程。  

圖2 恩智浦資深業務發展經理姜波表示,除電信商外,大眾運輸及銀行業者也積極發展相關應用服務,因此2013將是NFC市場起飛元年。
恩智浦(NXP)資深業務發展經理姜波(圖2)表示,NFC應用普及的關鍵在於生態系統,包括晶片端、終端行動裝置,以及服務端軟硬體平台均須同步茁壯;因此,NFC論壇不斷加強NFC功能與相容性測試規範,期加速晶片與終端裝置產出,進一步拉攏電信商、交通及金流服務業者投入NFC服務推廣行列。  

現階段,Android、Windows兩大行動作業系統均已宣布將支援NCI標準,協助其平台授權客戶發展NFC手機、平板或筆電裝置。  

行動支付服務臻成熟 NFC將滲透中低價手機 

相較於2012年,NFC主力應用仍以高階智慧型手機為主,晶片出貨量維持緩步成長,今年在行動支付平台生態系統更趨完備,以及一線手機品牌廠擴大研發NFC產品的雙重助力下,NFC應用可望擴大延伸至中低階手機,並帶動NFC晶片需求翻揚。為搶攻商機,晶片大廠也競推新款NFC晶片,甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路(Wi-Fi)整合方案,以進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。  

圖3 博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai認為,博通正著手研發更先進的802.11ac加NFC的四合一方案。
博通(Broadcom)無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai(圖3)表示,隨著全球各地的行動支付生態系統成形,手機品牌廠將更具信心投入NFC產品設計,此將加速NFC功能向下普及。  

Pai更強調,Android和Windows裝置開發商為簡化手機連結模式,正積極布局非接觸式安全資料交換機制,將使NFC從高階手機加值功能,快速演變為各級手機的標配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下,NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應用領域。  

姜波認為,近期有多款NFC控制器問世,甚至出現與其他無線聯網技術整合的多合一晶片,可望降低手機導入NFC功能的成本門檻,加速NFC成為高階手機標配,甚至朝中低階產品領域擴散。  

競推NFC解決方案 晶片商加足馬力圈地 

看好NFC市場成長力道,恩智浦預計2013年推出的新款NFC控制器加安全晶片平台,將較前一代產品減少60%以上天線尺寸,並提高兩倍效能。  

同時,博通、Qualcomm Atheros等晶片大廠亦爭相發布新產品卡位。其中,博通近期已搶先業界發表NFC、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和調頻(FM)四合一單晶片,並選用40奈米(nm)製程壓低晶片尺寸、功耗與價格,全力搶攻對物料清單(BOM)成本較敏感的中低階智慧型手機市場;同時也協助其他消費性聯網電子業者,縮減在產品中導入NFC的投資成本。  

此外,博通也針對高階手機應用,推出802.11ac搭配NFC晶片的單卡(Single Card)方案,透過板上晶片封裝(COB)或模組設計方式,大幅優化802.11ac與NFC晶片整合度、占位空間與功耗表現,助力手機品牌廠順利搭上行動支付發展熱潮,並打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。  

至於Qualcomm Atheros日前則發布新一代低功耗NFC晶片,並將於2013年第三季導入量產。其採用超低功率輪詢演算法,並支援比市面上同級晶片小八倍的天線,可為行動裝置省下大量設計空間與成本,以更優惠的價格引進NFC功能。該產品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模晶片,讓行動裝置無縫切換各種技術。  

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