新通訊首頁 | 設成首頁 | 加入我的最愛
 熱門關鍵字  802.11ac | LTE-Advanced | NFC | 穿戴式 | 無線充電
 快速查詢  Analog | Clock | Display | DSP | Embedded | FPGA | Interface | LED | MCU | Memory | MEMS | Photovoltaic | Power | Processor | RF | Sensor | Touch | 儀器
會員登入
帳號
密碼
忘記密碼
立即加入免費會員
追新聞熱門文章排行
更多熱門文章
熱賣商品
更多熱賣商品
分享 將此篇文章跟 Facebook 上的朋友分享 將此篇文章跟 Plurk 上的朋友分享 將此篇文章跟 Twitter 上的朋友分享 轉寄列印 RSS

先進製程穩紮穩打 聯電先顧40奈米金雞母

2013/5/10  黃耀瑋
聯電將全力衝刺40奈米(nm)晶圓代工業務。不同於台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程,積極卡位先進製程市場,聯電則先以擴大40奈米營收比重為主要發展重心,並將擴增高壓液晶顯示(LCD)驅動IC、嵌入式快閃記憶體等12吋晶圓利基型製程,強化營收主力。

聯華電子執行長顏博文認為,聯電未來還有很大的發展空間,特別在40奈米製程方面將有亮眼的表現。
聯華電子執行長顏博文表示,通訊、運算設備及行動裝置對40奈米製程的需求仍非常強烈,因此持續提升40奈米製程研發能量,並擴充多元客製化產品陣容,才是聯電當前首要布局重點。至於28奈米以下先進製程,聯電也已擬好時程表,不會貿然進行大規模投資。

事實上,聯電積極拱大40奈米製程事業版圖的策略已開始奏效,該公司日前於2013年第一季法說會中繳出令人振奮的營運成績單,不僅40奈米以下製程營收比重從去年第四季的15%再攀高至18%,刺激晶圓出貨季增5%,營收年增5.8%,產能利用率也守在78%水準,優於去年底預估將滑落至75%的狀況。因此,該公司股價走勢也逐漸翻揚,並站上近7個月來的高點。

顏博文指出,晶片商庫存去化動作已於今年第一季告一段落,第二季可望重新啟動備貨計畫,尤其在各種通訊晶片對先進製程強勁的需求帶動下,聯電40奈米以下製程的營收占比更將超越兩成,晶圓出貨片數也將大幅成長12∼14%,產能利用率則有望回到80%左右。

此外,聯電也將與客戶並肩作戰,推出更多客製化的製程技術平台,刺激營收成長,如近期已與飛索(Spansion)簽訂40奈米嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)製程合作計畫;並將部署65、55、45及40奈米利基型製程方案,搶攻新一代高解析度LCD驅動IC高壓製程,互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor),以及智慧汽車(Smart Car)相關晶片製造商機。

至於28奈米以下先進製程則依公司藍圖逐步轉換生產線,並與客戶展開先期研發合作。顏博文強調,聯電28奈米SiON/POLY製程將在今年底貢獻個位數的總營收百分比,並將於明年首季轉換至更高效能、更低功耗的高介電係數金屬閘極(HKMG)方案,拉攏更多處理器客戶。2014年第三季則將發布14奈米FinFET的雙重曝光(Double Patterning)技術及設計定案(Tape Out),隨後於2015年正式量產。

由於聯電上述規畫獨漏20奈米,因而也引發業界關注其是否將略過此一製程節點。對此,顏博文分析,28奈米HKMG係一具主導性、生命週期較長的製程方案,相形之下,20奈米可能成為非主流製程(Weak Node),因晶片效能提升與投資成本效益不一定勝過直接導入14奈米FinFET,僅有一線處理器大廠為維持技術領先優勢才會計畫採用。也因此,聯電將視客戶需求發展20奈米,不會特別投注大量資源。

相關文章搜尋
40奈米聯電嵌入式快閃記憶體Double Patterning14奈米FinFET20奈米
上一篇
快取SSD規格下修 Haswell Ultrabook降價有譜
下一篇
圈地窄邊框LED TV LED廠競推新一代7020封裝
這篇文章讓你覺得?
非常滿意 滿意 普通 不滿意 非常不滿意
相關文章
円星攜手晶心科技打造CPU最佳化解決方案
躋身Android Wear生態圈 MIPS處理器圈地穿戴式市場
品佳經銷多款網路攝影機應用解決方案
借力Newton平台 北京君正圈地穿戴式市場
搶灘機器手臂/機器視覺應用 晶片商/IPC廠競相布局

資源中心
感測器與MEMS技術探討
更多資源
主題俱樂部
傳輸介面特輯
研討會訊息
近期研討會
2014年9月17日 多串流MIMO技術趨勢與設計實務(連續兩天)
2014年8月21日 LTE物聯網商機與應用趨勢研討會(全程免費)
2014年8月13日 人機互動技術探究與設計實務(連續兩天)
2014年8月5日 智慧聯網家庭商機與系統設計實務(連續兩天)
精彩回顧
2014年5月6日 中功率無線充電商機探究暨設計實務
2013年12月5日 穿戴式應用與技術趨勢研討會
2013年11月21日 消費性MEMS應用與技術趨勢研討會
2013年10月30日 智慧照明應用趨勢暨系統設計實務
2013年9月26日 智慧眼鏡市場與技術趨勢研討會
更多研討會
本期雜誌
全球布建腳步加速
智慧電網引爆半導體商機

能源危機及極端天氣發生頻率逐漸提高,促使各國政府加快智慧電網建置腳步,以建立能精準監控並彈性分配電力的電網系統,因而帶動微控制器(MCU)、低功耗無線連結及數位隔離等元件需求增溫,吸引半導體廠爭相搶食市場大餅。
詳全文
訂閱雜誌 本期目錄
RSS訂閱 | 關於新電子 | 廣告委刊 | 聯絡編輯部 | 聯絡發行部 | 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2014 Cite Publishing Ltd.