新通訊首頁 | 設成首頁 | 加入我的最愛
 熱門關鍵字  Android | MEMS | USB 3.0 | WiMAX | 電子書 | 觸控
擁抱百億美元應用商機！請勿錯過10月5日「電子紙應用與技術發展研討會」    
 快速查詢  Analog | Clock | Display | DSP | Embedded | FPGA | Interface | LED | MCU | Memory | MEMS | Photovoltaic | Power | Processor | RF | Sensor | Touch | 儀器
會員登入
帳號
密碼
忘記密碼
立即加入免費會員
熱門文章排行
更多熱門文章
熱賣商品
更多熱賣商品
搜尋 ?簡簣簣 結果
追新聞(0) 懂市場(0) 學技術(0) 查圖表(0) 探商情(0)
資源中心
LED TV背光設計要訣
瑞薩推出「直流無刷馬達開發套件」及免費教學實作課程
更多資源
研討會訊息
近期研討會
2010年10月13日 半導體設備自主化契機研討會
2010年10月5日 電子紙應用與技術發展研討會
2010年9月23日 吸睛更吸金！數位看板應用研討會
2010年9月21日 LTE通訊系統開發技術研討會
精彩回顧
2010年8月3日 中大尺寸LED背光市場暨技術趨勢研討會
2010年7月6日 智慧型醫療電子設計-關鍵半導體元件技術
2010年5月18日 MEMS元件應用與技術趨勢研討會
2010年5月4日 LED照明技術暨設計實務
2010年3月9日 交換式電源供應設計趨勢研討會
更多研討會
本期雜誌
半導體產業成竹在胸
3D IC吹響革命號角
歷經10多年孕育，3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下，屢有技術突破。然而，3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術，也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題，值得持續追蹤其進展。
詳全文
訂閱雜誌 本期目錄
RSS訂閱 | 關於新電子 | 廣告委刊 | 聯絡編輯部 | 聯絡發行部 | 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright (c) 2010 Cite Publishing Ltd.