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2017年智慧型手機/穿戴式裝置關鍵零組件完全剖析
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特刊簡介

縱觀2017年智慧型手機及穿戴式裝置設計,人機互動型態演進成為主要的革新基調。當紅的人工智慧(AI)技術可望內建到高階智慧手機中,考驗著運算核心、感測器、語音處理等相關元件,此外超高畫質影音、3D相機/360度環景攝影、可撓式OLED螢幕等夢幻規格逐步成真,去年的高階功能則全面向下普及,更帶動行動關鍵零組件發展。

 

在穿戴式裝置方面,手機型與專用型VR頭戴裝置市場雙雙成長,還促進了穿戴式360度環景攝影機起飛,同時,傳統手表品牌陸續智慧化,加上專用設計及B2B市場興起,吸引通訊模組、融合式感測器、微控制器等供應商大舉布局。新通訊元件雜誌特別發行「2017年版智慧型手機/穿戴式裝置關鍵零組件完全剖析」特刊,協助產業人士掌握相關應用、元件及技術發展。

精彩內容

關鍵元件規格演進

‧穿戴式電子關鍵元件規格演進
‧智慧型手機關鍵元件規格演進

 

產業透視圖

‧行動通訊晶片產值暨應用領域分析
‧全球智慧手機/穿戴裝置出貨量預測
‧頭戴式VR/AR裝置出貨量成長預測

 

趨勢解碼

‧無縫銜接次世代標準 智慧型手機Pre-5G支援就緒
‧創造「比你更懂你」體驗 AI進駐高階智慧型手機
‧AI助理/3D互動/影像處理需求高 手機挑戰極限運算力

 

元件剖析

‧優化架構推升GPU極限 行動繪圖晶片再掀革新
‧耳機插孔即將走入歷史 無線耳塞引進高整合功能
‧善用無源可調諧積體電路 智慧手機天線效率大增
‧提升近眼顯示器效能 DLP TRP技術立大功

 

 

◆技術探究

‧LAA/LWA實現異質網路聚合 行動通訊進入Pre-5G時代
‧技術持續改善見成效 無線充電突破應用限制
‧降低MTP移動時間延遲 VR視野穩定不頭暈
‧開放原始碼/嵌入式平台聯手助陣 深度學習走向消費型應用
‧纜線高頻傳輸導致電磁雜訊 高速介面須先解決射頻干擾

 

量測/驗證解析

‧整合式多功能儀器奏功 高頻多載波測試難題可解
‧藉助高效能訊號分析平台 Pre-5G驗證輕鬆加速
‧克服安全/干擾/相容性問題 Type-C產品驗證測試不可輕忽
‧因應無線技術空前複雜 行動裝置測試方案再進化
‧洞察前瞻5G系統開發 量測產業扮行動網路推手

 

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