強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅
文.黃耀瑋 發布日期:2012/06/18 關鍵字:台積電28奈米GLOBALFOUNDRIES超微HKMGSLPLPHHPPEDA聯電FinFETEUV18吋晶圓ISDA

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape Out),可望挹注不少高階製程營收。

GLOBALFOUNDRIES技術長辦公室先進技術架構主管Subramani Kengeri認為,無論是18吋晶圓或EUV微影製程的量產,目前都還言之過早。
GLOBALFOUNDRIES技術長辦公室-先進技術架構主管Subramani Kengeri表示,GLOBALFOUNDRIES在32奈米節點即引進HKMG製程,為更高密度電晶體實現低漏電流效益;相較於至28奈米才改用HKMG的競爭對手,技術成熟度略勝一籌。因此,擁有充足HKMG量產經驗,將是GLOBALFOUNDRIES往後在28奈米,甚至20奈米先進製程決勝的優勢。

Kengeri強調,GLOBALFOUNDRIES的HKMG技術已演進至第三代,專為28、20奈米量身打造,並針對無線通訊、行動運算晶片及高階中央處理器(CPU)/繪圖處理器(GPU),分別提供相應的超低功率(SLP)、高效能低漏電(LPH)及增強高效能(HPP)三款製程選擇。日前亦於2012年設計自動化會議(DAC)中,展示基於HKMG的28奈米SLP晶片驗證設計流程,為進階類比/混合訊號(AMS)設計提供閘極密度、高效能與低功耗各項優點並存的生產方案。

由於28奈米製程與設計工具須緊密契合,方能因應各項生產流程挑戰。因此,GLOBALFOUNDRIES亦擴大與明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)與益華(Cadence)等電子設計自動化(EDA)工具商合作,確保將類比矽智財(IP)順利整合至數位系統單晶片(SoC)。

隨著28奈米技術臻於完備,GLOBALFOUNDRIES已拿下不少訂單。Kengeri指出, 2011年第四季,GLOBALFOUNDRIES營收已超越聯電;且在45奈米以下先進製程的營收比重高達58%,而聯電還不到10%。估計在行動風潮持續加溫下,兩家公司未來營收差距將逐步擴大。

至於在20奈米以下的製程技術布局,Kengeri指出,行動運算已成推進晶圓生產技術的主要驅動力,故GLOBALFOUNDRIES將持續聚焦於行動運算最佳化,強攻低電壓鰭式場效電晶體(FinFET)、超紫外光(EUV)微影技術,讓製程節點演進趕上摩爾定律(Moore’s Law)時程;同時也全力投入18吋晶圓製造設備研發,優化晶圓量產成本。

此外,GLOBALFOUNDRIES亦與IBM、三星(Samsung)及意法半導體(ST)組成國際半導體發展聯盟(ISDA),共同為先進製程挹注研發資源;而歷經近一年發展後,自該聯盟產出的技術專利,GLOBALFOUNDRIES已高占76%比重。Kengeri認為,挾部署HKMG、FinFET多項專利優勢,GLOBALFOUNDRIES可望在未來幾年的行動晶片市場竄紅,挑戰更高營收規模。

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