擴張嵌入式版圖 飛索啟動購併/多代工廠策略
文.林苑卿 發布日期:2013/06/27 關鍵字:SpansionFujitsu SemiconductorXMC聯電UMCMCUNORNAND

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。  

飛索產品行銷副總裁黃主照表示,著眼於客戶同時需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、類比及混合訊號,該公司已透過多頭代工和購併策略,提供客戶一站到位的採購需求。
飛索產品行銷副總裁黃主照表示,在厲行資產減輕(Asset-Lite)策略之下,該公司於2013年初再先後與XMC及聯電兩大晶圓代工廠簽訂合作協議,分別投產32奈米與40奈米NOR Flash記憶體產品線,其中與XMC的合作案,將使飛索成為業界首家導入32奈米製程量產NOR Flash記憶體的半導體公司。  

黃主照進一步指出,該公司自2008年始即與XMC保持密切的合作關係,且XMC擅長且專注發展記憶體製程技術,因此飛索將攜手XMC開發出大量且特殊規格的NOR快閃記憶體,以突顯旗下產品的差異化;並挾聯電在系統單晶片(SoC)的製造能力與40奈米低功耗(LP)製程,以及飛索獨家的嵌入式電荷擷取(eCT)快閃記憶體技術,開發兼顧邏輯功能和大量記憶體需求的兩大產品線:第一代聲協處理器(Acoustic Coprocessor, ACP)和新一代可程式化系統方案(PSS)。  

除因應不同產品線功能要求,啟動多頭代工策略之外,飛索更於5月宣布收購富士通半導體MCU和類比部門,如此大動作跨足MCU產業,已引發半導體業界的關注。  

飛索資深副總裁暨全球技術長Saied Tehrani談到,該公司購併富士通半導體MCU與類比業務將強化針對嵌入式市場的產品線,包括汽車、工業及消費性電子,預計7~9月完成購併案後,將於2014年為飛索挹注高達4億5,000萬至5億5,000萬美元的收入。  

Tehrani強調,該公司收購富士通半導體的MCU與類比業務後,將會產生諸多綜效,特別是快閃記憶體在MCU應用有眾多機會點;而在結合雙方的優勢後,確信可利用飛索在嵌入式市場的地位和能見度來擴大MCU、類比及混合訊號產品現於汽車、工業和消費性電子的市場滲透率。特別是,飛索的eCT快閃記憶體技術,結合聯電40奈米製程,將為旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本競爭力的MCU和SoC方案,大舉插旗嵌入式市場。  

據了解,待完成正式購併後,飛索並未從富士通半導體購入晶圓廠,而係與富士通半導體達成協議,讓富士通半導體成為飛索MCU和類比業務的晶圓代工廠。  

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