處理器內建需求湧現 USB 3.0 IP商機強強滾
文.黃耀瑋 發布日期:2014/05/14 關鍵字:USB 3.0新思益華睿思

USB 3.0矽智財(IP)將大舉搶進行動、消費性電子處理器。因應手機、電視和機上盒(STB)支援高解析度和大尺寸螢幕,導致資料量暴增的情形,應用處理器業者正相繼開發內建USB 3.0高速傳輸功能的系統單晶片(SoC),吸引益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等電子設計自動化(EDA)工具商積極補強IP陣容,而既有的USB 3.0獨立晶片商也醞釀轉型IP授權模式,搶占商機。

睿思科技(Fresco Logic)市場部總監林勃宏表示,搶搭行動裝置、消費性電子升級全高畫質(FHD)、4K×2K大顯示螢幕的熱潮,USB 3.0正逐漸突破PC應用框架,進一步開拓其他大量資料傳輸應用市場,尤其目前USB 3.0晶片價格已趨近上一代的USB 2.0產品,更有助刺激平板、手機、電視和機上盒製造商導入意願,促進USB 3.0晶片和系統設計需求高漲。

看好USB 3.0在PC以外市場的應用商機,英特爾(Intel)已透過IP授權管道,搶先推出兩款內建USB 3.0 IP的行動應用處理器--Bay Trail T/M,而採用安謀國際(ARM)架構的高通(Qualcomm)、聯發科和輝達(NVIDIA)等晶片商亦相繼與IP供應商合作,在旗下最新SoC中導入此一高速傳輸介面功能;至於博通(Broadcom)則開發支援USB 3.0的機上盒SoC。

林勃宏認為,電子科技產業發展瞬息萬變,且相關技術標準不斷翻新,SoC開發商要全包處理器、通訊和傳輸介面等各種技術支援幾乎是不可能的任務,因此往往須採取向第三方合作夥伴授權IP的方式,才能加速開發支援新產品,並減輕投資負擔。隨著行動裝置、消費性電子導入USB 3.0功能,處理器廠商對相關IP的需求也將與日俱增。

林勃宏更透露,除一線應用處理器大廠外,下一階段,包括海思、全志和瑞芯微等中國大陸IC設計業者亦將跟進發展支援USB 3.0規格的SoC,並優先鎖定螢幕尺寸和解析度較高的平板應用,挹注另一波USB 3.0 IP需求成長動能。

據悉,益華電腦和新思科技皆已祭出USB 3.0一站式解決方案,包含EDA工具及IP技術支援,協助處理器廠商快速實現設計,而創意電子和円星科技亦攜手推出USB 3.0 IP解決方案,搶占市場一席之地。

此外,因應處理器廠擴大整合USB 3.0 IP的衝擊,既有USB 3.0晶片商也積極尋求轉型,開始評估IP授權的營運模式,並專注研發影音傳輸、擴充基座(Docking Station)等特殊應用的USB 3.0晶片,以突顯市場區隔。

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