四大應用帶動PCB成長 奧寶新品競出搶商機
文.侯冠州 發布日期:2016/11/03 關鍵字:OrbotechmSAPHDI印刷電路板

智慧手機、工業4.0、電動車以及5G基礎建設將為印刷電路板(PCB)市場帶來新的成長動能,為搶占市場商機,奧寶科技(Orbotech)日前於2016電路板產業國際展覽會(TPCA 2016)展會上推出新一代 PCB製造解決方案。其中包括令人矚目的四大主力新品,分別為Nuvogo Fine直接成像系統、Precise 800自動光學成形系統、Sprint 200 Flex軟板文字噴印系統和整合先進自動化功能的Discovery II 9200,將為PCB製造商降低生產成本,並提高良率、性能,提升競爭力。

奧寶科技亞太區AOI&AOS行銷經理王俊傑表示,智慧手機、工業4.0、自動駕駛及5G基礎建設四大領域將促進PCB市場持續成長。這四大市場推動PCB製程設備性能不斷提升,為因應日漸增加的生產需求,客戶須購買設備以提升自身生產能力。另外,新的製程技術也趁勢而起,例如於智慧手機PCB製造上,有越來越多業者採用改良型半加成(mSAP)技術;或是將類基板運用於新一代的高密度互連技術((High Density Interconnect, HDI),在在都顯示高階製程的系統和解決方案需求大增。為此,該公司推出新一代PCB製造解決方案,滿足市場需求。

據悉,新推出的Nuvogo Fine解決方案可以為高階HDI和軟板的進階版mSAP提供較佳產能,其高解析度特色可兼顧成像品質與產能,專為PCB製造業生產更加纖薄的高密度多功能裝置而設計,加速製造商上市時間,並確保較低的單次印刷成本。

同時,保持高良率也是目前PCB製造重點。為此,Precise 800便是首款針對高階HDI與複雜多層PCB板製造的自動光學成形AOS解決方案,其能夠燒蝕殘銅(短路)並修補缺銅(斷路),能在先進的PCB設計中實現精確、高品質的3D成形,解決內層、外層、多線條、轉角和焊盤上的缺陷,因此可大幅度減少PCB報廢,提高良率。

另外,為因應輕薄型軟板PCB的大量生產需求,該公司則推出首款PCB文字噴印機-- Sprint 200 Flex。該產品具備多塊板處理功能及先進的對位與序列化工具,讓製造商在各種軟板PCB材料上進行大量生產與達到高良率高品質文字噴印;而整合先進自動化解決方案的Discovery II 9200,則是將該公司旗下高性能AOI解決方案結合自動化功能,以獲得更高的生產效率。該款系統專為MLB和HDI批量生產而設計,提升缺陷偵測率,進而強化產能與產品良率。

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