為使電路板產業快速邁向智慧製造，台灣電路板協會與工研院，近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」，此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範，將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，以進一步朝高值化的方向前進。
電路板(PCB)是台灣電子產業的重要一環，目前產值已達新台幣5,980億元。台灣電路板協會副理事長梁茂生表示，近年來中國大陸大資本的來襲，持續透過併購、投資大廠，以及大規模獎勵、補貼等方式進行規模競爭，無疑對台灣以中小企業為主的產業結構來說，是一大威脅。因此，運用高值化的智慧製造來幫助產業有所突破，將是提升競爭力的重要方向。
由於台灣電路板廠商的產線機台，採用的通訊介面皆不一致，使得資料蒐集與上傳面臨挑戰，一旦缺少資料，就無法實現智慧製造各項長遠目標。有鑑於此，台灣電路板協會與工研院，自2015年起開始著手研究台灣PCB設備通訊協定，在各方單位的努力之下，於近期正式對外公開說明。
工研院嵌入式控制系統部經理范逸之表示，此一台灣PCB設備通訊協定，將遵循SEMI規範的設備通訊標準介面及機器行為模式—SECS/GEM。遵循此一規範的主要原因在於，SECS/GEM已是半導體產業遵循多年的通訊規範，該產業中，每片晶圓的完成須歷經千道製程、監測百萬筆資料。
范逸之進一步分析，他們善用大數據分析，找出影響客戶產品規格的關鍵因數、加快產品投入市場應用的時間，並成功從尋找製程變異，進展到提前預測變異，像是台積電(TSMC)幾乎所有的設備都掛上了SECS/GEM，因其須要將所有資料回到主控中心，同時也要能從上層下達到機台。
針對PCB設備通訊協定將達成的效益，台灣電路板協會製造聯盟召集人許正宏表示，其不僅有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，發揮預兆診斷、即時監控、機台互相溝通、製程模擬等智慧製造效益，更可透過數據搜集、串聯與分析，讓工廠與生產線，變成可自主感知、運作的智識型組織，進一步達到智慧生產決策的目標。
工研院機械與機電研究系統研究所所長胡竹生表示，最近的產業脈動顯示，單一規格化的產品市場變化非常大，像是手機等產品的量已經開始趨緩，取而代之的是，各種不同訴求的電子終端產品會慢慢出現。對製造業者來講，則是採用客製化、量小，但是變化很快的製造模式，也是工研院發展智慧製造的主要方向。不過，若要實現智慧製造，供應鏈的機動性便必須越來越高，有必要將所有生產設備整合連結，讓各節點設備能相互溝通，才能達到預測、控制與補償優化的效益。
