全球晶圓廠設備支出可望再創新高
發布日期:2018/01/04

國際半導體產業協會(SEMI)更新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告內容,認為2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高,2018年更可望再增加至630億美元,成長幅度為11%。

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