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硬體軟體化趨勢成形　多核心DSP架構乘勢崛起 文．謝天威/林泰吉/劉俊男/曾紹崟/紀坤明/朱元華 隨著市場對晶片的整合度要求不斷上升，晶片設計者必須設法在單一晶片中整合更多功能。然而，複雜的設計、不斷飆升的製造成本，以及終端產品生命週期急速縮短，在在使得晶片供應商在開發系統單晶片時必須承擔更高的風險。若系統晶片中備有可程式化的核心電路，許多的系統功能就可以軟體形式呈現，進而大幅提升設計者的產能。對終端產品的設計者而言，「硬體軟體化」的趨勢也能帶來許多好處，因為軟體的彈性讓設計者能更輕易地調整功能、以單一硬體平台開發出多種產品，若能兼顧軟體可重複利用性，更可大幅縮短設計時間。  詳全文 蜂巢式基地台RF訊號複雜　分離式元件助提升PA效能 文．Liam Riordan 蜂巢式基地台技術發展至2.5G、3G的調變方案，而對射頻(RF)訊號產生更為複雜的要求。經由對基地台的功率放大器(PA)性能監測與控制，可以最大化地提高功率放大器的輸出，同時又可獲得最優越的線性度和效率。本文將討論如何利用分離式IC對功率放大器進行監測與控制。  詳全文 各期技術探勘 新電子 2008 年 12 月號 273 期 新電子 2008 年 11 月號 272 期 新電子 2008 年 10 月號 271 期 新電子 2008 年 9 月號 270 期 新電子 2008 年 8 月號 269 期 新電子 2008 年 7 月號 268 期 新電子 2008 年 6 月號 267 期 新電子 2008 年 5 月號 266 期 新電子 2008 年 4 月號 265 期 新電子 2008 年 3 月號 264 期 新電子 2008 年 2 月號 263 期 新電子 2008 年 1 月號 262 期 新電子 2006 年 12 月號 261 期 新電子 2007 年 12 月號 261 期 新電子 2007 年 11 月號 260 期 新電子 2007 年 10 月號 259 期 新電子 2006 年 9 月號 258 期 新電子 2007 年 9 月號 258 期 新電子 2007 年 8 月號 257 期 新電子 2007 年 7 月號 256 期 新電子 2007 年 6 月號 255 期 新電子 2007 年 5 月號 254 期 新電子 2007 年 4 月號 253 期 新電子 2007 年 3 月號 252 期 新電子 2007 年 2 月號 251 期 新電子 2007 年 1 月號 250 期 新電子 2006 年 12 月號 249 期 新電子 2006 年 11 月號 248 期 新電子 2006 年 10 月號 247 期 新電子 2006 年 9 月號 246 期 新電子 2006 年 8 月號 245 期 新電子 2006 年 7 月號 244 期 新電子 2006 年 6 月號 243 期 新電子 2006 年 5 月號 242 期 新電子 2006 年 4 月號 241 期 新電子 2006 年 3 月號 240 期 新電子 2006 年 2 月號 239 期 新電子 2006 年 1 月號 238 期 新電子 2005 年 12 月號 237 期 新電子 2005 年 11 月號 236 期 新電子 2005 年 10 月號 235 期 新電子 2005 年 9 月號 234 期 新電子 2005 年 8 月號 233 期 新電子 2005 年 7 月號 232 期 新電子 2005 年 6 月號 231 期 新電子 2005 年 5 月號 230 期 新電子 2005 年 4 月號 229 期 新電子 2005 年 3 月號 228 期 新電子 2005 年 2 月號 227 期 新電子 2005 年 1 月號 226 期 新電子 2004 年 12 月號 225 期 新電子 2004 年 11 月號 224 期 新電子 2004 年 10 月號 223 期 新電子 2004 年 9 月號 222 期 新電子 2004 年 8 月號 221 期 新電子 2004 年 7 月號 220 期 新電子 2004 年 6 月號 219 期 新電子 2004 年 5 月號 218 期 新電子 2004 年 4 月號 217 期 新電子 2004 年 3 月號 216 期 新電子 2004 年 2 月號 215 期 新電子 2004 年 1 月號 214 期  Back   Top   Home

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