提高太陽能效率達20% 智慧開關IC獻計

作者: 林苑卿
2010 年 11 月 02 日

有鑑於提升太陽能電池與系統發電效率刻不容緩,半導體業者開發出智慧型開關IC,相較於傳統二極體方案,在太陽能光電面板發電時,運用功率元件與邏輯控制電路所整合的晶片可更有效降低漏電流,藉此提高結晶矽與矽薄膜太陽能電池的能源轉換效率由約15%至20%。
 


意法半導體大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理尹容表示,能源效率是意法半導體最關注的領域之一,將致力於研發提高能源轉換效率、最大幅度提升太陽能面板能源採集的解決方案。





意法半導體(ST)大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理尹容(Giuseppe Izzo)表示,現階段無論結晶矽、薄膜太陽能皆面臨能源轉換效率的挑戰,意法半導體新推出的智慧型開關IC—SPV1001,透過獨家MDmesh專利技術可確保最大幅度地降低開關損耗,預計2015年可望協助結晶矽、矽薄膜太陽能電源系統達成能源轉換效率從15%推升至20%目標。
 



該款智慧型開關IC係採用EHD5金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)製程的創新元件,相較於傳統蕭基特二極體(Schottky Diode),功能相同,但前向電壓更低,極性相反時漏電流更小。尹容指出,當太陽能面板發電時,SPV100整合的功率開關漏電流幾乎等於零。此外,該產品整合低損耗功率開關和精密控制器,可直接取代用於預防熱點效應(Hotspot Effect)的旁路二極體,進而保護在二極體內損耗的能量。
 



尹容表示,新推出的智慧型開關IC將鎖定嵌入式太陽能面板、太陽能面板接線盒等應用領域。SPV1001除可一對一替代太陽能面板接線盒內旁路二極體(Bypass Diode)的封裝外,另針對超薄型和最小功率損耗元件提供可直接安裝在太陽能面板內的MLPD封裝,不僅簡化太陽能面板的設計和組裝,並有助於強化太陽能發電系統的可靠性。
 



SPV1001封裝尺寸與旁路二極體相同,可直接取代簡單的旁路二極體,讓更多太陽能電池產生的能量進入電網。採用工業標準TO-220封裝和超薄MLPD封裝的SPV1001均已投入量產。
 



為擴大在整體能源產業鏈內能源效率提升的發展,2010年初,意法半導體、夏普(Sharp)及Enel合資成立太陽能面板製造商,生產製造創新的太陽能面板,目標瞄準中大型太陽能發電廠,即便在高溫之下,也能保持高能源轉換效率。

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