智慧手機Sensor Hub點火 協同處理器身價高漲

作者: 林苑卿
2013 年 11 月 06 日

在智慧型手機品牌商力拱之下,智慧手機搭載Sensor Hub比重正大幅攀升,並激勵協同處理器(Co-Processor)需求上揚,也因此,包括意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等微控制器(MCU)廠商正競相擴大旗下Cortex-M4核心產品線布局,以助力智慧型手機品牌商藉由Sensor Hub開發出配備更多酷炫功能的產品。



意法半導體台灣分公司微控制器產品行銷經理楊正廉表示,該公司針對Sensor Hub開發的微控制器產品,除瞄準中高階手機外,亦將積極插旗低價智慧型手機市場。



意法半導體(ST)台灣分公司微控制器產品行銷經理楊正廉表示,智慧型手機品牌商及微機電系統(MEMS)感測器供應商已針對Android 4.3版本開發出支援Sensor Hub功能的軟體,未來亦將瞄準最新Android 4.4版作業系統KitKat研發相對應的軟體方案,可望帶動導入Sensor Hub功能的智慧型手機出貨量激增。


楊正廉指出,意法半導體採用Cortex-M3核心開發的STM32F103微控制器,由於獲得三星(Samsung)智慧型手機導入,因而已在智慧型手機協同處理器市場取得市占領先優勢。


觀察到智慧型手機品牌商的產品規畫藍圖中,下一代產品線將配備整合更多MEMS感測器的Sensor Hub,對於更高運算效能且更低耗電量的協同處理器需求更加殷切,因此意法半導體認為,Cortex-M4核心微控制器將接棒成為新一代智慧型手機協同處理器的市場主流,遂計畫於2014年增添更多Cortex-M4核心的微控制器系列新產品。


據了解,除Cortex-M3核心微控制器STM32F103之外,目前意法半導體針對智慧型手機Sensor Hub還提供採用Cortex-M0核心開發的STM32F072、採用Cortex-M4核心開發的STM32F301和STM32F401,以及採用Cortex-M4核心開發的STM32F429,其中三星(Samsung)智慧型手機Note 3的Sensor Hub中,即搭載該公司STM32F401。


楊正廉強調,著眼於智慧型手機品牌對於應用於Sensor Hub的更高運算效能微控制器需求高漲,該公司未來於該市場將不再投入資源開發Cortex-M3核心微控制器,而係主攻Cortex-M0和Cortex-M4核心微控制器。


楊正廉透露,該公司除將於2014年第一季發布新一代採用Cortex-M4核心開發的微控制器之外,亦將在第三季推出首款功耗媲美Cortex-M0核心的Cortex-M4微控制器,以迎合智慧型手機Sensor Hub對於兼顧性能和耗電量的協同處理器要求。

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