材料與製程挑戰有解 可撓式AMOLED商用可期

作者: 蔡豐羽
2013 年 02 月 04 日
可撓式AMOLED面板量產挑戰已逐步獲得解決。近期各大顯示器製造商已陸續發布可撓式AMOLED面板原型,且在基板材料、TFT技術、封裝與製程技術等關鍵量產挑戰上,也已掌握可行的解決方向,可望加快可撓式AMOLED面板商用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

簡化電壓迴路補償 二次測控制器省時省力

2010 年 07 月 05 日

模擬器支援高速動態響應 PV逆變器量測精準度提升

2014 年 02 月 16 日

取代內嵌離散式MOSFET APM增強汽車電氣效能

2014 年 02 月 27 日

行動寬頻革命浪潮再一波 5G先期標準制定全球啟動

2015 年 08 月 06 日

CAN網路設計有撇步(上) 六大方法克服CAN匯流排干擾

2018 年 07 月 02 日

五步驟實現快速高效設計 半自動化工具提升電源電路品質

2021 年 06 月 13 日
前一篇
凌力爾特精準運算放大器適於高增益應用
下一篇
NI發表PXI示波器/LabVIEW抖動分析工具組