安立知(Anritsu)宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用Anritsu安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台，實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率，為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量5G通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式(NSA)和獨立式(SA)模式，多合一功能的MT8000A支援sub-6 GHz與毫米波(mmWave)射頻(RF)測試，以及用於開發先進 5G 技術(例如4×4 MIMO)的協議測試，以提高sub-6 GHz頻段的數據速度。
聯發科技推出的Helio M70是唯一一款同時具備LTE和5G雙連接(EN-DC)能力的5G數據機晶片，支援從2G到5G的每一代蜂巢式網路。Helio M70專為符合3GPP Release 15標準而設計，並支援目前的NSA以及未來的SA 5G網路架構，可連接全球5G NR與4G LTE頻段，同時支援高功率用戶設備(HPUE)及其他關鍵的載波特性。
聯發科技無線系統設計與合作夥伴部門總經理 JS Pan 表示，在與 Anritsu 安立知的合作下，聯發科技針對Helio M70 5G數據機晶片進行了全面的測試，以確保它為5G網路的超快速度連接作好上市準備。憑藉著具備2G、3G、4G和5G連接能力的多模支援，以Helio M70驅動的裝置將隨時隨地為消費者提供無縫的連接體驗。
安立知副總裁Yoshiyuki Amano表示，安立知正與聯發科技合作，協助實現其先進的5G技術願景，並讓每個人都能受益。採用MT8000A的測試驗證了Helio M70能夠充份利用5G下行鏈路及上行鏈路的最大傳輸速率。
聯發科技的Helio M70是業界首波5G多模整合基頻晶片組之一。憑藉其多模式解決方案，Helio M70簡化了5G裝置的設計以及具有全面的電源管理計劃，使廠商能夠設計出具有更小外形、更高能效及時尚外觀的行動裝置。
