解決HPC時代PCB測試難題 飛針測試大力提升PCBA品質(1)

作者: 許文豪
2024 年 03 月 15 日
飛針測試技術不僅可幫助IC研發工程師在PCB和PCBA階段進行初期品質檢查,還可以在可靠度應力測試後,監控元件上板品質。 在AI和高效能運算(HPC)等應用蓬勃發展下,IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片。乘載晶片的印刷電路板(Printed...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

解決HPC時代PCB測試難題 飛針測試大力提升PCBA品質(2)

2024 年 03 月 15 日

減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

2022 年 01 月 20 日

發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

2022 年 09 月 26 日

堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常

2023 年 03 月 16 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

2023 年 04 月 13 日

TEM分析穩固GaN元件功能 掌握差排晶體缺陷(1)

2024 年 02 月 02 日
前一篇
解決HPC時代PCB測試難題 飛針測試大力提升PCBA品質(2)
下一篇
購併BETA CAE Cadence多物理模擬布局再有新動作