超越CSP效能 隆達無封裝LED登場

作者: 林苑卿
2014 年 06 月 27 日

隆達推出首款無封裝白光發光二極體(White LED Chip)。有別於其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術,隆達電子開發出同屬於無封裝LED架構之無封裝白光LED,並標榜效能較CSP更勝一籌,準備大舉搶市。


事實上,CSP係屬於無封裝LED架構的一種;目前,三星(Samsung)、科銳(Cree)、日亞化學(Nichia)、東芝(Toshiba)、晶元光電等LED晶粒大廠,正力促CSP技術加速商用,使得該技術聲勢扶搖直上。


隆達電子照明成品事業處處長黃道恆表示,CSP通常係採用氧化鋁或氮化鋁、金屬基印刷電路板(MCPCB)、合金支架(Alloy Leadframe)等基板製造,如此一來,封裝後將增加基板產生的熱阻,恐提高散熱的困難度。相較之下,該公司無封裝白光LED僅有晶粒本身,無添加基板,因而可降低熱阻,且亦不會因基板造成光漏(Optical Loss),又可支援回流焊(Reflow Soldering Able)製程,顯見性能勝於CSP。


根據隆達電子實際測試,以1313無封裝白光LED與3030傳統熱固性(EMC)高封裝熱阻比較,前者的熱阻低於1℃/W,而後者則有20℃/W。


黃道恆指出,低熱阻LED封裝在燈泡市場可以帶來成本優勢,以該公司10瓦、800流明輸出的LED燈泡為例,比較使用3030的EMC封裝和1313無封裝白光LED,其中無封裝LED可省卻後段封裝及導線架費用,故在LED模組和機械方面,總計可節省約9%的成本。


此外,由於無封裝白光LED使用無基板螢光貼片的工法,可直接以現有表面黏著技術(SMT)設備進行打件,以簡化製造流程、降低熱阻。不僅如此,無封裝白光LED尺寸極小,遂可將燈板面積縮小67%,增加燈具設計的彈性。隆達預計於今年第三季正式導入量產。


黃道恆認為,現今LED照明的兩大課題,一為提升光品質,另一則是價格下降,以刺激市場需求。也因此,無封裝白光LED可望發揮光型、演色性及光控制優勢,以及透過新設計架構降低成本,迅速在市場上嶄露頭角。

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