錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

作者: Wataru Tachikawa
2016 年 06 月 04 日
先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
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