儘管其他競爭對手如高通(Qualcomm)、ST-Ericsson與聯發科等業者均已著手打造4G基頻晶片，但博通(Broadcom)卻認為，4G市場未起飛，該公司在2010年暫無大規模投資該市場之打算。
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| 博通台灣研發中心暨亞太業務開發總經理高榮新表示，由於4G成長腳步不若預期，因此該公司暫無大舉投入相關晶片研發的計畫。 |
博通台灣研發中心暨亞太業務開發總經理高榮新表示，該公司並不認為以長程演進計畫(LTE)為主的4G標準會在2010年成為主流，因此近期並無大舉投入研發或量產的打算。
在3.5G逐漸普及後，下一代通訊技術之軍備競賽亦已開展，如高通放棄自有的超行動寬頻(UMB)而推出向後相容CDMA2000 EV-DO Rev.B/ HSPA+/LTE的MDM9xxx晶片和MSM8960智慧型手機方案，其LTE原型晶片預計在今年第四季初將問世；意法-易利信(ST-Ericsson)快馬加鞭投入發展，並以LTE數據機平台M700迎戰；聯發科的多模晶片解決方案同樣呼之欲出；而其他業者如三星(Samsung)、樂金(LG)也均著手發展LTE晶片方案，以搶搭4G熱潮。
相較之下，同樣在無線通訊晶片市場占有一席之地的博通，則始終按兵不動。若以營收比例來看，2.5～3.5G的產品線仍為博通最大獲利來源。高榮新解釋，該公司並非對4G之發展毫不關注，但從近期演進腳步來看，4G成長不如預期確是事實，因此該公司暫無大舉投資的打算。
面對競爭對手已紛紛著手進行卡位，或藉由捆綁技術規格和強化客戶關係等方式提高競爭門檻，高榮新認為，博通擁有多項矽智財(IP)與大量研發人才，靜待時機成熟之後再出發都不嫌太晚。另外，他也強調，只要能提供低成本、符合需求之產品，自然能贏得客戶青睞。
